低頻電路中鋁電解電容器的應(yīng)用非常廣泛，由于其容量大而且具有正負(fù)極性，工業(yè)品市場(chǎng)價(jià)格相對(duì)優(yōu)惠等因素，故而廣泛應(yīng)用在PCB生產(chǎn)廠家的電子元器件組裝中，但這款鋁電解電容由于其設(shè)計(jì)原理、使用環(huán)境例如高溫、急速放電、過(guò)電壓等經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞的現(xiàn)象，這就需要一款強(qiáng)力可靠的鋁電解電容透視X-RAY設(shè)備來(lái)對(duì)鋁電解電容器內(nèi)部進(jìn)行X射線無(wú)損穿透檢測(cè)，目前市面上主要有進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)的鋁電解電容器X-RAY設(shè)備2大類。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；
7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X光檢查機(jī)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查。

從目前的趨勢(shì)看，國(guó)產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY占據(jù)的*越來(lái)越大，這主要是國(guó)內(nèi)X-RAY的技術(shù)研發(fā)越來(lái)越成熟，檢測(cè)精準(zhǔn)的也大大提高，比進(jìn)口不遑多讓，一般主要有以下幾點(diǎn)因素：

1.國(guó)產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)精準(zhǔn)度與進(jìn)口設(shè)備不相上下，故而在質(zhì)量上二者區(qū)別不會(huì)太大。

2.進(jìn)口鋁電解電容器X-RAY檢測(cè)設(shè)備的出廠價(jià)格在大多數(shù)情況下要遠(yuǎn)高于國(guó)產(chǎn)X-RAY，很多中小企業(yè)為節(jié)約成本也會(huì)優(yōu)先考慮國(guó)產(chǎn)。

3.大部分國(guó)產(chǎn)鋁電解電容器X-RAY檢測(cè)設(shè)備其實(shí)核心零部件如X光管等，都是從國(guó)外進(jìn)口，國(guó)內(nèi)組裝，雖然名氣沒(méi)有進(jìn)口X-RAY檢測(cè)設(shè)備大，但其實(shí)際功能大同小異。