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RTP快速退火爐近年來得到越來越廣泛的應用。可用于硅及其他化合物材料離子注入后的退火，硅化物形成，歐姆接觸制備以及快速氧化，快速氮化等方面。
該設備具有很好的長時間工作穩定性以及快速升降溫，慢速升降溫功能，采用三回路閉環溫度控制，精確的溫度控制部件可適用于特殊工藝要求，工藝重復性高，也可用于鐵電膜的制備以及各種半導體材料CVD的熱處理。
RTP快速退火爐主要用于：快速燒結、快速退火等工藝。具有：溫度均勻、控制穩定等特點，觸摸屏操作方式(設備小巧，節約空間)。
快速熱處理退火爐簡稱 RTP(Rapid Thermal Processing Furnace)，由我公司借鑒了制造工藝，在管式爐的基礎上自主研發而成。
這款不但擁有很快的升溫速率100℃/S，而且降溫速率也有了質的飛躍，降溫速率100℃/S。我們的工程師們巧妙的設計工藝使得冷卻氣體直接對著樣品直吹，以至于達到如此快的降溫速度。真正的極速升溫和極速降溫!
此款設備采用了成儀自主研發的智能AIO(All In One)控制系統，實現了爐膛自動左右移動，爐膛在左側加熱到設定溫度后，直接移動到右側樣品區域，實現樣品快速升溫，樣品加熱到設定溫度和時間后，爐膛自動移開樣品加熱區，實現樣品的快速降溫。
成儀AIO智能控制系統不但實現了真空系統開啟、保護氣氛通斷以及冷卻氣體通斷的自動協調控制，而且還能自動平衡爐管內的壓力大小，真正實現了操作方便，而且安全可靠。
功能舉例：樣品加熱到1000℃后，爐膛自動移開加熱區，冷卻氣體自動打開直吹樣品表面實現極速降溫，樣品溫度降到70℃時自動關閉冷卻氣體。
然后爐膛移動到加熱區繼續加熱，如此往復，往復次數可用戶自定義。真空系統可根據用戶設定溫度自動開啟和關閉。
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