在電子制造業，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續的發展趨勢。這種趨勢的出現不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續保持。

自動光學檢測（AOI）是SMT行業中一項成熟的關鍵工藝控制技術，它在很大程度上提高了對成品質量的信心。但是對于器件上那些無法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測呢？X射線檢測正是要找的答案。

由于“隱藏了連接點”的器件被誤貼裝，而造成生產出的組件無法維修或需要高昂維修費用，而采用X射線作為制程控制方法可去除這種風險。誤貼裝器件的返工不僅會耗費時間，還可能引起組件上的其他問題，例如由于局部加熱而導致周圍元件或PCB產生問題。返工還有可能超過雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數。造成工藝流程后期出現故障，例如JTAG或功能測試中，診斷和重新測試會產生額外的時間和費用。

那么你應該在什么時候使用X射線呢？當然應該在“第一次”檢測過程中就使用，這樣可以確保所使用爐子的加熱曲線對無引腳器件而言是最佳方案。在這之后，明智的做法是在組件生產的整個過程中選取樣品進行檢測；通常是在一個批次開始生產的初期、中期和末期選取幾個樣品進行檢測。備選方式是使用一個“在線式”流程，但需要注意的是X射線檢測（即使是自動化過程）的速度相對較慢。在操作過程中，無引腳器件（尤其是BGA）的放置很簡單，并且通常不會引起什么問題，所以應該慎重使用X射線檢測。

作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

產品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。