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1、明視野法
觀察試樣直接反射光的方法。照明燈的光通過物鏡垂直導向而入射于試樣，來自試樣的直接反射光通過物鏡即被觀察到。
2、暗視野法
觀察試樣干涉及衍射光的方法。照明光線通過物鏡外圍斜射于試樣，來自試樣的干涉及衍射光即被觀察到。
適用檢測試樣上微細的擦痕或裂痕、檢測晶片等試樣鏡狀表面。
3、微分干涉對比法
這是將用明視野法可能觀察不到的試樣高度微小差異通過改善對比法變為立體或三維圖像的顯微觀察技術。照明光由微分干涉對比棱鏡變為兩束衍射光。這兩束衍射光使試樣高度差異造成在光路上的微小差異，而光路差異變為利用微分干涉對比棱鏡和檢偏振器的明暗對比。
再利用敏感色板，加強了高度差異的顏色變化。
適合檢測包括金相結構、礦物、磁頭、硬磁盤表面和晶片精制表面等有極其微細高度差異的試樣。
4、偏振光法
這是使用由兩個一組的濾色鏡(檢偏振器和起偏振器)形成偏光的顯微觀察技術。這些偏光軸始終保持相互垂直。一些試樣在兩個濾色鏡之間呈鮮明的對比。或根據雙折射性能和定向(即、鋅結構的拋光試樣)呈現顏色。在檢偏振器插在目鏡前的觀察光路時，起偏振器位于垂直照明前面的光路。
適合觀察金相結構(即、球墨鑄鐵的石墨增長形態)，礦物和液晶(LCD)以及半導體材料。
5、熒光法
本技術用于發出熒光的試樣。
適合利用熒光法檢測晶片的污染，感光性樹脂的殘留物，以及檢測裂縫。
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