電子元件鍍層的XRF分析是一項成熟的技術。XRF儀器的檢測在本質上屬于無損檢測，且能夠分析尺寸小于50µm的零件，是許多電子元件電鍍設備實現質量控制程序的核心。然而，此類儀器如此容易使用的事實往往會在測試結果的安全性上帶來錯覺。對于電子元件表面處理的完整性來說，這是一個很重要的問題，IPC-4552A ENIG規范規定：用于測量鍍層厚度的儀器必須準確 – 從而確保整個程序的可靠性。

 

電子元件鍍層幾乎不容許錯誤

電子元件鍍層 有兩個主要功能，一是防止底層銅腐蝕，二是提供高導電性的觸點（可能包括必須可焊接的表面）。許多配置是多層的，例如ENEPIG配置（無電鍍鎳+無電鍍鈀+浸金）。各層中每一層的厚度都必須在一定范圍之內。例如，鈀層的存在是為了防止擴散作用從鎳層傳到金層。鈀層必須足夠厚才能完成這項工作，但如果太厚，焊點可能會變脆，最終失效。每一層都必須在上限和下限之內，即使上限更多與優化成本相關而非性能相關。

如何確保您的XRF工作正常

實際情況是，為確保您的XRF分析儀報告的鍍層厚度代表實際厚度，一定程度的儀器管理是不可少的。好在一旦將其納入您的標準維護和質量控制程序，您需要采取的步驟就會很簡單，還會使您的XRF儀器連續數年提供可靠結果。

讓我們按照從最頻繁到最不頻繁的順序來看看您需要對XRF分析儀做些什么。

運行常規儀器檢查

您的XRF分析儀會有一個或多個可在儀器上運行的常規儀器檢查。制造商會建議執行這些檢查以獲得最佳性能的時間間隔——請確保遵守建議的時間表。此類檢查側重于儀器硬件的性能是否符合預期；像X射線強度、探測器性能和穩定性等都要檢查。當儀器檢測到細微變化時（所有XRF儀器都會隨時間漂移），其有辦法進行調整以保持結果的準確性。

如果您運行常規檢查的時間間隔過長，您可能會注意不到儀器已漂移–相反，如果您運行校正的頻率過高且多余，那么也有可能帶來錯誤。總的來說，較好的做法就是遵循制造商的建議。

常規檢查后驗證您的校準

運行常規儀器檢查后，在使用XRF進行常規生產分析之前，您需要驗證您的校準。您可以使用已知的生產零件或使用具有ISO 17025實驗室認證的參考樣（或標準樣）。

當我們談到校準問題時，您必須確保您的校準樣品能夠代表您的生產樣品。由于XRF是一種比較方法，此方法先將X射線的強度與已知成分相匹配，然后利用之間的關聯來測量未知樣品的厚度，因此初始校準決定一切測試。從基底成分到鍍層的成分和厚度，只有使用具有代表性的樣品對儀器進行校準后，才能獲得可靠的產品結果。

與制造商安排儀器重新認證

雖然常規儀器檢查對確保分析儀補償任何“漂移”有很大幫助，但由專業工程師定期進行 年檢 有助于確保分析部件處于良好狀態。工程師將檢查您的XRF分析儀并運行診斷程序，然后向您建議是否需要更換任何部件，或者為您的分析儀提供一份狀況良好證明書。

作為年檢的一部分，常規儀器檢查、驗證校準和重新認證應是你為確保儀器性能良好而需做的全部工作。