普創(chuàng)科技專業(yè)從事包裝檢測儀器十余年,目前熱封測試儀也是其中的一款重要的檢測儀器,HS熱封儀是針對包裝熱封強(qiáng)度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器,熱封儀主要應(yīng)用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器,一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測應(yīng)用。
產(chǎn)品包裝檢測眾多項(xiàng)目中,包裝的熱封強(qiáng)度檢測是評定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足,則會導(dǎo)致包裝在熱封處裂開,發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
YBB00122003 熱合強(qiáng)度測定法
目前,我們把熱封儀做了簡單的總結(jié),根據(jù)熱封頭的設(shè)計(jì)不同,可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點(diǎn)熱封儀。
單封頭熱封儀
顧名思義,設(shè)備封頭設(shè)計(jì)為單封頭,下封頭精確控溫,可進(jìn)行實(shí)驗(yàn)溫度調(diào)控,溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù),控溫精確,升溫速度快。
雙封頭熱封儀
設(shè)備采用了上下封頭獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì),上封頭*的五個(gè)獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì),方便了客戶在試驗(yàn)時(shí)候?qū)囟取y試效率的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
制樣制備
實(shí)驗(yàn)步驟
以熱合部位為中心,打開呈180度,把試樣的兩端夾在試驗(yàn)機(jī)的兩個(gè)夾具上,試樣軸線應(yīng)與上下夾具中心線相重合,并要求松緊適宜。夾具間距離為50mm,以一定速度拉開 ,讀取試樣斷裂時(shí)的最大載荷
相關(guān)產(chǎn)品
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