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BGA檢測針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
BGA焊接是SMT加工中算是比較復雜的環節，一大塊蓋板一樣，蓋住之后內部的焊接情況根本看不到，針對此焊接有2種檢測方法。
1、非破壞性的
需要運用到X-ray進行非破壞性的方法來檢查，它主要是通過X波段射線通過不通物體的成像信號不通原理進行掃描的。一般由X射線發生器，探測器、轉換器等組成，可以對所檢查物體進行掃描成像。就像給人體進行CT掃描一樣掃描BGA的內部，可以不用開膛剖腹就能了解內部的狀況。
2、破壞性
這個分2種情況：一種是傳統的2DX-ray不能進行有效的缺陷掃描。另外一種是驗證是否是PCBA加工制程工藝的問題還是BGA本身的質量問題
那么到底那種質量問題會需要檢測呢？一般來講是：BGA短路、BGA掉件、BGA枕頭效應、BGA虛焊等。
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