勻膠機適應于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等,,制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點,并能,半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配真空泵一起使用。
,參數
調速范圍:
1檔調速范圍:500-2000轉/分
II檔調速范圍:1300-8000轉/分
勻膠時間:
1檔勻膠時間:2-18秒
II檔勻膠時間:3-60秒
適用 :Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等勻膠
電機功率:40W
供電:單相100-240V
LED數字顯示
控制方式:閉環調節方式
轉速穩定度:±0.5%
膠的均勻性:±3%
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