灌裝前使用樹脂包裹對電力/電子裝置進行的保護稱為灌裝，灌裝提供了電氣絕緣性，還可以防止潮濕、高/低溫、物理及電子應力的影響，它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導致邦定困難，形成空洞。等離子清洗機的活化可以提高表面張力，確保良好的浸潤性，使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數的低表面能聚合物材料上充分的流動。利用等離子清洗機的活化后的產品可以確保良好的密封性，減少電流的泄露，提高產品本身的性能，也會起到很好的邦定作用，還能有效的減少產品的摩擦力等。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

電子產品在灌裝前需要進行等離子清洗活化處理，不然產品表面密封性無法得到保障，產品品質低，采用等離子清洗機能防止潮濕和良好潤濕性，提升材料產品表面的附著力并且改善改善材料的膠接性能。