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組織研磨儀為精密研磨拋光設備，被磨、拋材料放于平整的研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉動，修正輪帶動工件自轉，重力加壓或其它方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉磨擦，來達到研磨拋光目的。組織研磨儀被廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。
組織研磨儀工藝技術：
平整度：
工件的平整度取決于磨盤的平整度。隨著加工領域的不斷深化及精度和效率要求越來越高：“WEIANDA”從鑄鐵盤、合成盤、銅盤、純錫盤、樹脂盤發展到金剛石盤，并通過各種方法把盤的平面訂修到佳達2um。
粗糙度：
表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤的材料， 以及工件材質及硬度。
粗磨：
利用較粗顆粒度的磨料在磨盤與工件面上磨削，進刀量大、效率高；但磨削面較粗，適用于磨削余量較多之工作。
中磨：
利用中度顆粒的磨料在磨盤與工件面上磨削，進刀量快、效率高，表面粗糙度適中，適合磨削量一般之工件。
精磨：
利用較細顆粒度的磨料在磨盤中與工件面上磨削，進刀量較小、表面光潔度好，磨削痕均勻而細。
軟拋光：
利用磨盤上加裝一個特殊材料拋光墊或拋光布，拋光料在拋光墊或拋光布之間運動，使工件比硬拋光更有超鏡子一樣的高光潔度。
硬拋光：
利用合成盤、銅盤、錫盤、樹脂盤等非常高精密度的基面加入微米級金剛石磨料，使工件表面變得既高精密平面度，又有像鏡子一樣的高光潔度。
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