等離子清洗機表面處理工藝應用于LCD、LED、 IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子處理設備清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中，短時間內就能去除。

等離子清洗機能去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離子表面處理設備應用于PCB和電子產業：
- 多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內蝕刻（back etching）；
- 揉性電路板等離子鉆微孔；
- 金線邦定前焊盤的等離子清洗；
- 封裝前的電子元件等離子清洗。

等離子清洗機對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，去除材料表面的有機染物。等離子清洗機在醫用領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫療器械的消AA毒和殺菌。等離子清洗機在封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

等離子清洗機能對光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤AAA性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。

等離子清洗機用于Led支架、晶圓、IC等的清潔和焊接性增強處理；電子元器件的綁定性增強，PCB和陶瓷基板的激活處理等。