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什么是晶圓？
晶圓是指半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品
wafer 即為晶圓，由純硅(Si）構成，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。
wafer上的一個小塊，就是晶片晶圓體，學名die,封裝后就成為一個顆粒。
晶圓的尺寸？
晶圓的尺寸從初的2英寸到4/6/8英寸發展到當前的12英寸
PCB是電子工業的重要部件之一，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，只要有電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。
PCB在線路板制程中的應用：盲孔深度測量；通孔內壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測；常規器件引線焊點的檢驗等。
平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從玻璃一側看過去，被擠壓的粒子會發白，會比原尺寸變大。
電極不透明的話，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。
有塑封時可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環物鏡，進行無損檢測。
TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組：ACF壓合以后的檢驗-通常采用金相顯微鏡的微分干涉對壓合后的壓行檢驗—COG
本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導體行業推出的產品，想必總有一款能滿足您的檢測需求
DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領略鏡下之美
產品特點：
DVM6 數字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學鏡頭。
16:1大變焦范圍，可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進行快速切換；
對所有重要參數和設置值的編碼記錄，還原之前拍攝效果；
不僅可對樣品進行微觀觀察，還能進行二維三維等數據測量。
DVM6 數碼顯微鏡可廣泛應用在半導體、紡織、材料科學、醫療、新能源、電子等行業。
在半導體行業：主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷，同時可以測量凹槽深度
光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布
銀線表面：觀察銀線表面的缺陷劃痕
導電粒子：觀察導電粒子的分布情況
在電子行業中：可以觀察PCB版上的錫球焊接質量，并且可以測量錫球的直徑和盲孔，
同時也能觀察液晶屏的劃傷，劃痕。
PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠
液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測量劃痕深度
Leica DM8000M/12000M 大平臺正置材料顯微鏡
Leica DM8000M
Leica DM12000M
優點：
快速可切換UV和OUV對比度
高反差的傾斜模式
全內置LED照明，恒定色溫4000K
高級復消色差光路設計
配合電動掃描臺令精度更高，速度更快
高分辨觀察方法 – 斜照明
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