日本日立聚焦離子束系統FB2200概述

新一代系統，效率更高，精度更高，質量更高。

具有大面積離子銑能力，提供高速透射電子顯微鏡樣品制備。

60納安離子束電流，提高了做樣效率。

低加速原位電壓，樣品制備損壞率低。

采用日立專LI超薄樣品制備技術(*)，可制作出極微小精度的薄膜樣品。

與日立其它掃描電子顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描透射電子顯微鏡使用共用樣品桿(*)，可快速簡單轉移樣品，便于進一步成像和分析。

(*)選購件

超薄樣品制備附件

該附件用于制備STEM，TEM等觀察用的超薄樣品，它是在FIB真空樣品倉內通過離子束定點切割晶圓的目標位置，并用操縱器將超薄樣品提出來的一種系統。使用該附件可以大大提高樣品制備的位置精度，同時樣品制備時間也縮短到半小時以內。(該技術已經在日本和美國申請了專LI)。

三維分析樣品桿

使用該旋轉樣品桿可在STEM和FIB上觀察用FIB系統加工出來的微小柱狀樣品。，該三維旋轉樣品桿可有效適用于小型化電子設備三維結構評估以及立體故障分析。

CAD導航系統

故障分析導航系統(NASFA)

該導航系統可以將CAD數據的布線和大規模集成電路的設計圖形和FIB的觀察圖像相對應起來。當ZHI定CAD系統中的坐標位置，樣品臺就會通過鏈接移動到相應位置，就可以獲得相應位置的SIM圖像。同時，CAD數據和SIM圖像也可以重疊顯示。因此，很容易檢查到下層布線的狀態，實質上提高了分析的效率，有利于進一步進行修理工作。