金剛石線切割機切割帶有溝槽的陶瓷

實驗材料：一側(cè)中心帶有溝槽的陶瓷，樣品形貌如下圖 1 所示

實驗目的：

將帶有溝槽的陶瓷樣品從溝槽背后中心位置向前切透，但不將樣品切 割成兩半。 實驗設備：由科晶公制造的 STX-202A 金剛石線切割機、MTI-3040 加熱平臺、φ0.42 ㎜金剛石線

設備簡介：

 STX-202A 小型金剛石線切割機是專為材料研究人員而設計，用于脆性材料樣 品的精密切割。例如晶體、陶瓷、玻璃、蜂窩陶瓷（汽車尾氣處理載體，薄壁， 易碎）、金屬、塑料、PCB、巖樣、礦樣、耐火材料、建筑材料、牙科材料、生 物及仿生復合材料等。用其進行超薄精密切割時，切得的最薄片厚可以達到 0.08mm。

產(chǎn)品簡介：

 MTI 系列加熱平臺是專為材料加工及材料研究實驗室而開發(fā)，采用整體鑄造， 單片機作為核心控制部件，尤為適用于對溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷 等）的加熱。

實驗過程：

 首先測量樣品各個方向的尺寸，計算出需要切割的厚度。測量側(cè)面的尺寸為 12.5 ㎜如圖 3（1）所示，測量橫向尺寸為 13 ㎜如圖 3（2）所示，測量溝底到 溝沿的尺寸為 10 ㎜如圖 3（3）所示。測量后計算溝底至背面厚度=側(cè)面尺寸-溝 底至溝沿尺寸，即溝底至背面厚度=12.5-10=2.5 ㎜，理論切割深度大于 2.5 ㎜ 便可將試樣切透。試樣橫向尺寸為 13 ㎜，切割位置應在中心 6.5 ㎜的位置，在 試樣背面用筆在中心位置做好標記。

然后將試樣、樹脂陶瓷墊塊、載樣塊一并放在 MTI-3040 加熱平臺上進行預 熱，待溫度達到石蠟熔化溫度后，將石蠟涂抹在樹脂陶瓷塊上將要粘貼樣品的位 置，固定好的樣品如圖 4 所示：

待試樣冷卻后，將固定好的樣品裝夾在切割機的十字夾具上，設置好參數(shù)對 樣品進行切割，切割過程中用切割專用冷卻油對是歐陽進行冷卻，防止切割過程 中金剛石線磨損嚴重。為保證要切割的方向的深度達到要求，實際切割深度應比 理論切割深度大一些，我們將實際切割深度設置為 4.5 ㎜。金剛石線正對準做標 記的直線切割，向下切割 4.5 ㎜。

切割后樣品切割深度尺寸如圖 6（1）所示，切割深度為設置的 4.5 ㎜，切割 后的樣品如圖 6（2）所示，樣品從背面向溝槽里面已經(jīng)切透，切割縫隙均勻， 用塞尺測量切割縫隙寬度為0.45㎜在規(guī)定0.42±0.02㎜范圍內(nèi)，切割達到要求。