鍍層厚度是鍍層檢測的重要指標之一,準確測量鍍層的厚度對保證鍍層性能和節(jié)能節(jié)材有重要的意義.

X 射線應用非常廣泛。 除穿透檢測外，X射線熒光（XRF）的特性還可用于元素分析和涂層厚度分析。 厚度計算主要是根據基材和涂層材料之間的信號強度關系。

薄膜厚度分析的方法很多，如X射線測厚、渦流、超聲波等。 這三個原則不同，使用的限度和可測量的范圍也不同。

X射線熒光涂層厚度分析，除生產外，如五金行業(yè)； 電子行業(yè)也經常使用XRF方法進行涂層厚度分析，如PCB或MLCC等電子零件行業(yè)或半導體加工行業(yè)。

通過分析XRF的檢測原理和設備特點,使用便攜式XRF對常見汽車金屬鍍層Zr鈍化膜厚度進行測試的結果表明,XRF對汽車金屬鍍層厚度檢測具有良好的準確性和穩(wěn)定性.結合當前汽車企業(yè)現狀,使用便攜式XRF作為鍍層測厚抽檢或全檢的適用性,結果表明XRF鍍層測厚具有低成本,高效率等優(yōu)點,可以有效地應用于汽車企業(yè)的鍍層分析,使鍍層質量得到保證

EDX8000B鍍層厚度測試儀特點

1. 標配FP無標樣分析軟件，操作性簡便。

2. 厚度測量極限:分辨率0.001um。

3. 可測試項目:單層膜厚、雙層膜厚、三層膜厚、化學鎳膜厚、 鉛合金膜厚及組成、壓鑄鋅上鍍銅、 二層同時測定、元素光譜分析。

4. 微聚焦X線管，50KV管電壓

5. 采用數字多道分析器DPP技術，可快速處理能譜分析，可執(zhí)行測定物之能譜分析表示，操作簡單。

6. 濾光片:采用Co、Ni金屬及數字式濾波器，可單一或同時使用。

7. 準直器：采用7種孔徑一體式之Collimator(可設定任意切換方式)。

我們的核心技術包括

自動基材修正測量功能：基材修正，已知樣品修正

綜合應用范圍廣闊：鍍層分析   定性分析   定量分析   鍍液分析

鍍層分析：可分析三層厚度,FP分析軟件,真正做到無厚度標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您節(jié)省購買標準片的成本。*超越其他品牌的FP軟件。

鍍液分析：可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液。

定性定量分析：光譜表示，光譜比較，可定性分析30多種金屬元素；并可合金成份分析，可定量分析成分含量。

光譜對比功能：可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度。

統(tǒng)計功能：x光譜管理圖，自動算平均厚度功能，能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質。