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半導體設備用靜電卡盤有各種形狀、尺寸和材料可供選擇。它們通常是圓形的，比晶圓尺寸稍大。常見的尺寸從直徑50毫米到超過300毫米不等。大多數卡盤有一個圓形（同心）環形真空設計，通常可以容納小管芯、一些晶圓和整個晶圓。例如，150毫米（6英寸）卡盤將有一個真空環形圖案，可以夾住單個芯片、50毫米、75毫米、100毫米和150毫米的晶圓。
在半導體和液晶面板制造過程中，真空吸盤和機械吸盤系統經常被用來固定加工用的基材。然而，由于吸附和變形的影響以及提高可靠性的要求，使用靜電的吸盤已被廣泛用于當今一代半晶圓設備中，以克服這些限制。半導體設備用靜電卡盤由一個帶有表面電極的壓力板組成，通過高壓偏壓，在壓力板和芯片之間建立靜電力。
有兩種類型的靜態吸盤。它們的區別在于其介電性能，所以它們是產生夾持力的方式。庫侖卡盤的功能與傳統的電介質電容器相似。J-R型的電阻大但有限，所以當表面緊密接觸并施加電壓時，電流將流經它和基體。電荷在基底和電介質之間的界面上積累，以提供箝位力。此外，卡盤上不同配置的電極（或極）被用來獲得不同的特性。根據不同的應用，有單極、雙極（兩極）和多極卡盤（包括六相六極型）。
1、半導體設備用靜電卡盤高電壓雙極輸出（正/負）。
2、輸出極性反轉功能使晶圓夾持/解夾更容易。
3、能夠通過電容測量（庫倫卡盤）或電流測量（J-R卡盤）檢測芯片的狀態。
4、模擬和數字接口可以很容易地集成到各種系統中。
5、高可靠性，機械繼電器的自由設計。
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