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金線推拉力測試機是針對LED封裝，半導體行業里的金線材料進行拉伸測試的力學測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。同時也可做鋁線鍵合拉力測試，PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測試、BGA直球剪切力測試、BGA植球群推試驗、BGA貼裝推力測試、QFP引腳焊點剪切力測試。
金線是一種貴重金屬材料，試驗很小，力量很小，所以測試精度要求很高，測試過程中不允許有丁點偏移。測試儀采用日本松下伺服電機，中國臺灣上銀無間隙性導軌，精密型顯微鏡，以及專用的定制控制軟件，獲得可重復和可復現的測試結果。
目前實現的測試功能：
1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；
2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗其他彈性體測試；
3、光纖、內引線拉力測試，材料試驗；
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質量檢測；
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；
6、半導體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試；
7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；
8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；
金線推拉力測試機適用于一些：led封裝、半導體封裝、汽車電子、光通訊、智能卡封裝、太陽能產業及各類研究所、大專院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。
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