等離子清洗機在光電行業、半導體行業，抑或汽車制造行業、生物醫療行業等等，都有著實際的應用。

在半導體領域內的低溫等離子清洗機表面處理技術在引線鍵合上面具有重要作用，等離子清洗機能很有效地提高半導體元器件的可靠性，提高打線的合格率。

等離子清洗機能輕松解決半導體元器件脫焊、虛焊和引線鍵合強度低的缺陷，大大減少鍵合失靈造成的產品失效現象，保障產品的長期高可靠性。并且等離子清洗機是一種重要的干法清洗方式，其應用領域十分廣泛，具有廣適性，能夠對污染物不分材料對象進行清洗和處理，經過等離子清洗機的處理能提高器件表面活性，提高鍵合強度，改進拉力均勻性。從而使鍵合工藝獲得更好的質量和成品率。

低溫等離子清洗機的表面處理技術在半導體封裝中的應用非常廣泛，具體可以體現在以下幾個方面：

等離子處理設備用于晶圓清洗，清除光刻膠；

等離子處理機能提高塑封材料和產品粘接的可靠性，降低分層的可能性；

在封裝點銀膠前，可以使工件的表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠平鋪以及芯片粘貼，于此同時還能夠減少銀膠的使用量，從而降低成本；

在BGA貼裝前對PCB上的焊盤采取等離子表面清洗設備可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的處理效果，能夠有效提高BGA貼裝的一次成功率；

等離子清洗機還可用在引線鍵合前的清洗，如清潔焊盤，改進焊接條件，提高焊接可靠性即合格率；

等離子清洗機能幫助引線框架清洗，經等離子體清洗機的處理能夠達到引線框架表面的超潔凈和活化的處理效果，提升芯片的粘接質量

等離子清洗機,對各種材料表面進行清潔,活化,激活,提高表面附著力

有利于環保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機是微電子封裝中理想設備。