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芯片分選機基于最新高新科技設計，可以提供高產出、高精準度的一站式IC測試解決方案，它適合Tray入料，卷帶（Reel）出料的進出料形式，可針對各種封裝形式的IC進行外觀檢測。該設備已經取得了很大的技術進步，未來將在設備的每小時產能、適用的芯片封裝種類、換測時間以及系統的穩定性等方面取得重要的成果。
如今隨著經濟的不斷發展，用工成本越來越高，尤其在產品分級方面，高昂的人工費用讓很多工廠企業越來越吃不消。自動化分級必將成為未來的大趨勢。反觀目前的重量分選機市場，魚龍混雜，不少有分級需求的工廠企業被設備生產廠家的虛假宣傳帶到了溝里。那么如何選擇一臺稱心如意的分選機呢？
我們要永遠相信市場的一條鐵律“一分錢一分貨”，不要為了貪圖便宜而吃大虧。有一部分人為了節省開支，選擇了市場上價位較低的產品，心想只要差不多能用就行。然而，理想很豐滿現實骨感，價位較低的重量分選機不僅在速度上達不到預期的效果，而分選準確率也遠遠低于合理范圍，并且設備使用壽命較短。一旦出現故障，對企業造成的停工損失也是一筆不小的費用。
未來分選設備正朝著高速率、穩定性強、柔性化測試等方向發展。分選機的單位產能低和換測時間長意味著廠商在同樣的時間內，只能測試數量較少的芯片，這樣無疑會降低公司的競爭能力，為此，各家設備廠商會著重于提升分選機的測試能力，提高測試速率；而當分選機高批量進行自動化的作業方式時會對系統的穩定性提出更高的要求，會要求設備具有較低的故障率；此外，集成電路未來封裝形式的多樣性會要求分選機具備在不同的封裝形式下快速切換測試模式的能力，從而形成更強的柔性化生產能力。
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