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半薄切片是使用超薄切片機將樹脂包埋的樣本進行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進行撈片。主要應用為組織顯微結構觀察，超薄切片定位。半薄切片機提供半薄切片以及進行表面光滑處理。
半薄切片機的使用注意事項：
1.在處理切片刀和更換刀片時必須十分小心。刀刃十分鋒利，可能造成嚴重損傷。
2.在取出刀/刀片之前，必須將刀的固定器從儀器上分離。如果不使用刀，一定將刀放回刀盒中。
3.禁止隨處放置刀，并將刀刃朝上，禁止嘗試接下落過程中的刀。
4.在夾緊刀或者刀片之前，務必將樣本包塊夾緊。
5.在處理刀或者樣本夾子，更換樣本包塊之前，以及所有的操作間隙時，務必鎖定手輪，并且用護刀器將刀刃覆蓋。
6.在樣本的回收過程中，被如果樣本被重新放置，那么在下次切割之前，切割的距離將會在所選擇厚度上增加所移動的距離，這有可能使樣本和刀片發生碰撞。
7.在操作過程中，確保沒有液體進入儀器內部。
本公司提供的RMC/MT990半薄切片機具有加速回程和可調切割區，可以輕松切割石蠟、塑料和硬質樣品。電機驅動的優點還可以減少重復的應變，產生高質量組織學切片。
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