等離子清洗機能改善材料表面的潤濕能力，增強粘合力，鍵合力，等離子清洗機對材料表面進行清洗、活化，刻蝕等處理，以獲得潔凈、有活性的表面，增加了產品的耐用性，同時為后道的工續（例如印刷、粘接、貼全、封裝）提供良好的界面狀態，廣泛應用于半導體、微電子、航空航天技術、PCB電路板、LCD、LED產業，光伏太陽能、手機通訊、光學材料，汽車制造，納米技術、生物醫療等領域。

等離子清洗機能改善物件表層粘合和貼合效果，經過等離子清洗機的表層處理，能夠改善原料表層的附著性，進而改善材料的鍍層等性能指標，強化原料的附著性、粘合力和清除有機化學污染物質。等離子清洗機表層活化機能夠加工處理基本的原料在印刷包裝或粘著活化、改性材料、接枝、鈍化處理或清潔前等基本功能，刻蝕機動能低、對基材沒有損傷、基材綠色環保

等離子清洗機表面活化處理，材料表面提升貼合附著效果，等離子清洗機依靠等離子體中活性粒子的“5種作用”，增強粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。