等離子清洗機在半導體封裝中具有良好的可控性，設備操作簡單；干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進行處理，優點十分明顯；

等離子清洗機助力電子封裝去污領域，在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明(顯)的影響封裝生產過程中相關工藝質量。使用等離子體清洗機很容易去除生產過程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸，從而有效的提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

經等離子清洗機處理后，引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質量.增加鍵合強度和提高可靠性，提高良品率，節約成本。

在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影。但光刻膠只是圓形轉化的媒介，當光刻機在光刻膠上形成納(米)圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機（等離子清洗機）可以實現此功能。等離子清洗機是用射頻或微波方式產生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應，形成氣體被真空泵抽走。

LED封裝前，在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加精密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，顯著提高散熱率及光的出射率。