等離子表面處理機，PLASMA等離子處理設備在LED工藝上的具體應用

1.等離子清洗機在電鍍前plasma處理

電鍍日的在基材上鍍上一-層金屬，改變基材的表面性質或尺寸。但在實際操作過程中常會出現密著性不佳，有脫離現象。或是致密性不佳，導致鍍層表面粗糙及均一性不好。使用等離子處理后則可有效改善此類現象，得到滿意的鍍層。

2.點膠目的在于連接芯片與支架，但基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易導致芯片手工刺片是損傷，等離子清洗機處理后可使支架表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可減少銀膠的使用量。

3.等離子清洗機在LED封裝前進行plasma處理

封膠是將鍵和后的支架灌上膠水，其作用不僅在于保護芯片，也可提高發光率。但在LED注入環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下。采用等離子處理機Plasma清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡將會大大減少，同時顯著提高散熱率和光的折射率。

4.等離子清洗機在引線鍵合前進行plasma處理

引線鍵合在于將芯片的正負極與支架的正負極相連，起連接的作用。將芯片粘貼到基板_上，經過高溫固化，其上存在的污染物可能含有顆粒及氧化物，使引線與芯片及支架之間的焊接不全或粘附性差。在引線鍵合前采用等離子清洗機plasma處理，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性。而且鍵合刀頭遇到污染物時須穿透污染物表面，需要較大的力度，plasma等離子處理機清洗后可降低此力度，甚至鍵合時產生的溫度也可以降低。

LED在封裝工藝中存在的污染物也是困惑頭疼已久的問題，支架與芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，如果在封裝工藝中點膠前，引線鍵合前及封裝固化前采用等離子清洗機可有效去除污染物，同時在支架電鍍前采用等離子清洗機也可有效改善電鍍效果。