等離子清洗機在半導體封裝中具有良好的可控性,設備操作簡單;干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進行處理,優點十分明顯;經等離子清洗機處理后,引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質量.增加鍵合強度和提高可靠性,提高良品率,節約成本。等離子清洗機用于晶圓清洗能清除殘留光刻膠
等離子去膠機wafer晶圓除膠處理光刻膠,鍵合膠水去表面殘膠,
等離子清洗機處理能獲得滿意的剖面,鉆孔小,選對表面和電路的損傷小,清潔、經濟、安全。擇比大,刻蝕均勻性好重復性高。處理過程中不會引入污染,潔凈度高。
等離子清洗機在去除光刻膠,使用等離子清洗機,不僅能清除光刻膠等有機物,還能活化加粗晶圓表面,提高晶圓表面的浸潤性,使晶圓表面更加具有粘接力。
等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。
晶圓光刻蝕膠等離子清洗機設備成本低,加上清洗過程氣固相干式反應,不消耗水資源,不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑,這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。此外,等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不干凈、易引入雜質等缺點。不需要有機溶劑,對環境也沒有污染,屬于低成本的綠色清洗方式
作為干法清洗等離子清洗機可控性強,一致性好,能不但去除光刻膠有機物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性
晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染,還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。
晶圓蝕刻-等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB,重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻,提高晶圓材料表面的附著力,去除多馀的塑料密封材料/環氧樹脂,還有其它的有機污染物,提高金焊料凸點的附著力,減少晶圓壓力破碎,提高旋轉涂膜的附著力。
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