據了解，測試方案的優劣直接影響到良率和測試成本。有資料顯示，芯片缺陷相關故障對成本的影響從IC級別的數十美元，增長到模塊級別的數百美元，乃至應用端級別的數千美元。此外，目前芯片開發周期縮短，對于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對企業而言都是無法承受的。因此，在芯片設計及開發過程中需要進行充分的驗證和測試。

　　然而，由于ATE不屬于工藝設備，因此產品迭代速度較慢，單類產品生命周期較長。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術平臺通過更換不同測試模塊來實現多種類別的測試，并提高平臺延展性。

　　如今，很多玩家都很關注新興市場，這也使得這些市場的競爭開始變得非常激烈，使得市場對芯片迭代的需求越來越多，且產品的生產周期也在逐漸縮短。但是在這樣的情況下，還需要保證芯片的質量符合要求，尤其是汽車電子領域，對芯片質量要求非常高。因此，對于芯片測試的要求也變得更加苛刻。

　　要獲得更快的產品面世時間、更高的測試效率、更低的測試成本、更高的質量，一系列對于ATE的新要求已經接踵而至除了新興市場為ATE設備帶來的挑戰外，*制程工藝芯片的測試也為ATE設備帶來了很大挑戰。

　　對于測試行業而言，從封裝到*封裝，對于測試的方法并沒有太大的變化，只是從測試策略上可能有一些區別。但是隨著*制程的發展，會給ATE設備帶來一些挑戰。*制程芯片的硅片尺寸比較大，在測試時消耗的功率也比較大，用的資源也比較多，對測試機會有很大的壓力。首先，這會導致測試成本提升。其次，對測試機的各方面技術的要求也會提升，需要測試機具備更高的性能。最后，測試方式也需要有變化，需要針對*制程開發新的測試方法。

　　如何才能快速且高效地完成新一代ATE方案的開發，以滿足市場對大量出貨、類型各異的芯片測試需求，納米軟件Namisoft提出了新的解決方案—半導體電子元器件自動測試系統NSAT-2000。

　　雖然，芯片的良率大部分是由代工廠來決定，但是通過優化測試方法，也可以提高芯片的良率，從而提升產品的面世時間。通過測試提升芯片良率主要有兩個方式：其一，在測試過程中修復一些設計中的缺陷，來提升邊界良率，降低報廢成本。其二，提升測試規格的精密度，減少‘誤傷’情況，把芯片測得更準。

　　最后，在測試過程中，要對測試單元進行精簡，減少不必要的環節，在提升芯片測試效率的同時，還能減少不必要的成本消耗。

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