接觸熱阻測試儀是先進的熱測試儀,用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進的測試方法,通過改變電子器件的輸入功率,使得器件產生溫度變化,在變化過程中,儀器測試出芯片的瞬態溫度響應曲線,僅在幾分鐘之內即可分析得到關于該電子器件的全面的熱特性。
接觸熱阻測試儀的應用范圍:
1、各種三極管、二極管等半導體分立器件,包括:常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
2、各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構。
3、各種復雜的散熱模組的熱特性測試,如熱管、風扇等。
4、半導體器件結溫測量。
5、半導體器件穩態熱阻及瞬態熱阻抗測量。
6、半導體器件封裝內部結構分析,包括器件封裝內部每層結構(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數。
7、半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構。
8、材料熱特性測量(導熱系數和比熱容)。
9、接觸熱阻測量,包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。
隨著電池、電子封裝等相關設備的普及,功率的增加,廢熱管理,如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復雜的熱系統并不容易,需要對界面材料有根本的認識。
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