等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

經(jīng)等離子清洗機(jī)處理過后，芯片鍵合預(yù)處理，用等離子清洗機(jī)處理，可用于有效增強(qiáng)與芯片的表面活性。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體芯片封裝中的應(yīng)用

芯片粘接前的表面清洗：等離子清洗機(jī)提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產(chǎn)品品質(zhì)；

共晶焊前表面清洗：等離子清洗機(jī)去除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產(chǎn)生，提升共晶的可靠性和良品率；

引線鍵合前處理：等離子清洗機(jī)去除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機(jī)污染物等，從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度，減少鍵合分離的目的；

等離子清洗機(jī)在芯片塑封前表面處理提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強(qiáng)其電氣性能；

等離子體清洗機(jī)在倒裝芯片封裝的作用

伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式的等離子清洗機(jī)器就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對(duì)芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機(jī)處理不僅獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。

等離子清洗機(jī)在去除光刻膠方面的具體使用：

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢(shì)，設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機(jī)解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不（徹）底、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑，對(duì)環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化