X-RAY，又稱X射線或X光，是一種超短波長、頻率高的光， 其攜帶較大的能量，可以用于穿透非透明材質(zhì)的物體，因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)CT檢測(cè)，工業(yè)射線檢測(cè)等領(lǐng)域。

　　醫(yī)學(xué)CT檢測(cè)或者平常去醫(yī)院做胸透體檢都會(huì)遇上X射線，采用射線穿透原理，透過皮膚拍攝某組織影像，如肺泡、腦組織等，醫(yī)學(xué)射線的當(dāng)量較低，畢竟X射線是有輻射的，可以對(duì)身體健康造成一定威脅。

　　工業(yè)X-RAY檢測(cè)與醫(yī)學(xué)檢測(cè)的原因是一樣的，都是通過X射線來檢測(cè)某位置是否存在異常， 如BGA焊接檢測(cè)，芯片金線是否斷裂，塑膠等材質(zhì)的工業(yè)檢測(cè)。

X-RAY與AOI的區(qū)別

X-RAY屬內(nèi)部探傷檢測(cè)，AOI屬外觀檢測(cè)，很多企業(yè)一般采用AOI與X-RAY檢測(cè)相結(jié)合的形式進(jìn)行產(chǎn)品內(nèi)外部探傷檢測(cè)。

AOI通過光學(xué)成像來檢測(cè)產(chǎn)品外觀是否存在瑕疵，如SMT插件是否到位，產(chǎn)品表面是否有劃痕等等，如果想檢測(cè)芯片內(nèi)部是否金線異常，AOI就滿足不了需求了，這個(gè)時(shí)候如果采用X-ray檢測(cè)設(shè)備的化，可以直接將光照射進(jìn)產(chǎn)品內(nèi)部檢測(cè)，目前被廣泛運(yùn)用于SMT領(lǐng)域，如BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN和其他缺陷，還可檢測(cè)印刷電路板，封裝組件，連接器等的焊點(diǎn)及內(nèi)部損壞。