1、半導體/電子元件按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
? 金屬封裝主要用于航天技術,無商業化產品;
? 陶瓷封裝優于金屬封裝,也用于軍事產品,占少量商業化市場;
? 塑料封裝用于消費電子,因為其成本低,工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分;
2、按照和PCB板連接方式分為:PTH封裝和SMT封裝
? PTH-Pin Through Hole,通孔式,雙面插裝;
? SMT-Surface Mount Technology,表面貼裝式;
3、按照封裝外型可分為:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
? QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝
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