自1958年，杰克·基爾比發明集成電路榮獲諾貝爾獎，半導體行業在摩爾定律下已輝煌六十余載。作為傳感器技術先驅，倍加福以豐富的產品線滿足半導體設備的各種需求。我們將推出一系列半導體行業解決方案，陪伴您一起踏上“芯智造”的探索之旅。

芯片產業鏈涵蓋了芯片設計、晶圓制造及封裝測試三大核心環節。而在晶圓制造這一關鍵環節中，自動化設備的作用日益凸顯，包括晶圓Foup輸送線，EFEM設備前端模塊，Loadport裝載系統、AMHS自動物料搬運系統等，它們如同精密的舞者，在晶圓生產線上演繹著高效的協作。

晶圓Foup檢測 

晶圓Foup檢測，是晶圓生產線上的重要環節。晶圓載具種類繁多，其中前開式晶圓傳送盒（FOUP）作為關鍵的晶圓傳送、保護與存儲工具，其檢測至關重要。在晶圓輸送線或工藝設備的上下料過程中，倍加福憑借其專業的光電技術，為Foup檢測提供了可靠的解決方案。

透明物體檢測專用型光電ML100-55-G：基于低對比度設計原理，能夠靈活應對不同透明度的物體，通過選擇適當的對比度（18%或40%），輕松實現對各類晶圓載具的準確檢測。

R10X系列OBG5000-R100：采用同軸設計，內置IO-Link接口，不僅能夠實時監測傳感器的回光百分比，更能實時查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾，從而確保檢測結果的準確性和可靠性。

晶圓凸出檢測

在晶圓制造與封裝測試的工藝中，晶圓的整齊放置至關重要，任何微小的凸出都可能成為潛在的風險源，對晶圓造成不可逆的損傷。針對晶圓凸出檢測，又是倍加福激光光電傳感器“大展身手”的另一戰場。 

扁平型激光對射傳感器：使用Teach-In功能，能夠輕松提升檢測靈敏度，實現對微小凸出的準確捕捉，即便是0.25mm的微小目標物也能輕松應對。在晶圓凸出檢測中表現突出，被譽為“明察秋毫”的利器。

對于更遠距離的晶圓凸出檢測需求，倍加福同樣提供了可靠的解決方案。R10X系列激光對射或激光反射板型傳感器，能夠在2-3米的遠距離范圍內實現高精度的檢測，其光斑大小約為2mm，保證了檢測的準確性。同時，這些傳感器采用了高亮圓形的光斑設計，使得傳感器可以靈活地安裝在任何角度，檢測精度都不會受到影響。

倍加福以德國曼海姆為公司總部，憑借其持續不斷的對創新技術的研發，向全球工廠自動化和過程行業的客戶提供豐富而多樣的產品，致力于自動化行業的傳統應用和面向未來的應用。同時，倍加福不斷推動前瞻性技術的開發，為客戶迎接即將來臨的工業 4.0 的挑戰鋪平了道路。