產品名稱：微米介孔碳球

產地：西安

規格：1mg 5mg 10mg

純度：95%

狀態：固體/粉末

儲藏條件：冷藏-20℃

溫馨提示：僅用于科研，不能用于人體實驗！

西安瑞禧生物科技有限公司是一家集研發，生產，銷售為一體的高科技企業，可提供合成磷脂、高分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、順磁/超順磁性納米顆粒、納米金及納米金棒、近紅外熒光染料、活性熒光染料、熒光標記的葡聚糖BSA和鏈霉親和素、蛋白交聯劑、小分子PEG衍生物、點擊化學產品、樹枝狀聚合物、環糊精衍生物、大環配體類、熒光量子點、透明質酸衍生物、石墨烯或氧化石墨烯、碳納米管、富勒烯等等，可以滿足不同客戶的定制需求。

微米級介孔碳球是一種粒徑通常在1-10微米范圍內、具有介孔結構的碳基材料。這類材料兼具微米級尺寸和豐富的介孔通道，提供了較大的比表面積和孔體積，適用于電化學儲能、催化、氣體吸附等領域。由于其較大的粒徑，微米介孔碳球能夠在應用中表現出優異的機械強度和結構穩定性，特別適合在高負載和高傳質需求的環境下使用。

1. 結構特性

• 微米級粒徑：粒徑較大，通常在1-10微米范圍內，能夠提供良好的分散性并避免聚集現象，有助于材料在應用中保持穩定的結構。

• 介孔結構：介孔（孔徑2-50nm）使材料擁有較高的比表面積和孔體積，介孔通道能夠加快分子或離子的傳輸，提高材料的傳質和擴散能力。

• 高比表面積和較大孔體積：豐富的介孔結構顯著提高了材料的比表面積，有助于吸附和儲存更多的分子或活性成分，同時較大的孔體積為分子擴散提供了充足的空間。

2. 制備方法

微米級介孔碳球的制備主要依賴模板法和自組裝法，包括：

• 硬模板法：以微米級的二氧化硅顆粒為模板，將碳前驅體（如酚醛樹脂或葡萄糖）填充模板中并碳化，隨后去除模板，得到介孔碳球。此方法能夠實現對粒徑和孔徑的精細控制，但工藝復雜。

• 軟模板法：利用表面活性劑等軟模板自組裝形成球形結構，通過碳前驅體在模板內部形成介孔結構，碳化后去除模板。軟模板法相對簡便，適合大規模合成，且通過調整模板種類可調節孔結構。

• 溶劑熱法：在有機溶劑和特定反應條件下，誘導碳前驅體自組裝形成微米級球形結構。溶劑熱法成本低，適用于工業化生產，但對孔徑的調控精度有限。

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編輯：HAO 2024年11月1日