瑞士丹青科技 TGV玻璃基板高效測量

         VideoCheck 系列復合式坐標機

在半導體先進封裝技術持續(xù)發(fā)展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技術正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。與此同時，玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數等優(yōu)勢，逐漸成為高性能芯片封裝領域的重要材料，逐步取代傳統(tǒng)的有機材料基板。

*TGV玻璃基板測量挑戰(zhàn)*

TGV技術核心在于在玻璃基板上制造垂直互連的微通孔。這些微通孔的最小孔徑可精細至5μm，深寬比更是高達1:25，甚至能達到1:100的驚人比例。借助TGV技術，芯片的三維集成以及信號的高效傳輸得以實現(xiàn)。然而，TGV 玻璃基板的測量工作卻面臨著諸多挑戰(zhàn)性的難題。

海量數據高速測量挑戰(zhàn)

當一塊8英寸TGV玻璃基板需要15分鐘完成百萬微通孔定位+600萬幾何特征（孔徑、圓度、位置度）檢測，傳統(tǒng)設備還在“逐點掃描”時，瑞士丹青科技Werth的復合式三坐標測量機的高清柵格掃描功能可在相機最大頻率下通過圖像處理傳感器的連續(xù)運動實現(xiàn)圖像采集。可以實現(xiàn)大區(qū)域的高分辨率自動檢測。將單個圖像疊加成完整圖像，可以實現(xiàn)以極短的測量時間和測量精度在“圖像內”進行分析評估。  

微通孔復雜結構高精度要求

瑞士丹青科技Werth的**WFP 光纖測針**能夠利用半徑僅為10微米的探針球對極小尺寸的幾何特征進行高精度的接觸測量，接觸力僅在幾微牛范圍內，可以對易變形零件進行不變形及不損害表面的測量。WFP光纖測針有2D光纖（XY平面）和3D光纖（空間）兩種型號。結合三維重構算法，精準測量錐度及不同深度下直徑隱形缺陷，從根源杜絕因金屬化不均勻導致的信號傳輸失效——測量精度=產品壽命！  

表面平面度嚴苛控制

基板表面哪怕出現(xiàn)0.5μm的局部隆起，也會在芯片鍵合時引發(fā)“多米諾效應”。瑞士丹青科技 Werth的**CFP 點色譜傳感器**基于色差原理測量的傳感器，可以不受零件表面性質的限制，能掃描高折射和透明的表面。以非接觸模式掃描表面平面度，2000點/秒的高速采樣配合納米級Z軸補償，高精度鎖定每一處微觀起伏，更通過熱膨脹系數動態(tài)校準，讓玻璃基板在高溫工藝環(huán)境下仍保持“原子級平整”！  

瑞士丹青科技 Werth復合式坐標機在 TGV 玻璃基板測量中的應用，充分體現(xiàn)了其產品的優(yōu)勢。其高精度的測量能力確保了半導體制造過程中對材料質量的嚴格把控，從微孔內截面形狀到表面平面度的精準測量，為后續(xù)的金屬化工藝和產品性能提供了堅實的基礎。快速的測量速度則極大地提升了生產效率，使得企業(yè)能夠在激烈的市場競爭中搶占先機，降低生產成本，提高產品的市場競爭力。