熱循環試驗是將被測產品反復暴露在高低溫環境下，觀察產品物理或機械變化的試驗。

這是基于產品熱應力的耐久性評價實驗之一。通常，在熱循環測試中，溫度變化比產品使用的實際環境更快。

這是一種加速試驗，通過施加快速的溫度變化來加速產品因溫度變化而劣化的速度，并在短時間內通過實驗評估產品的耐久性。

熱循環試驗的應用

通常進行熱循環測試來評估熱膨脹系數較大的產品（例如樹脂產品）的耐久性。它也不適用于單一材料，而是適用于多種材料組合或連接的產品。粘合還包括應用于其他部件表面的產品，例如薄膜。

不同的材料具有不同的熱膨脹系數，溫度的變化會導致載荷施加到兩者之間的接合處。如果接頭因熱膨脹差異而受到重復載荷，可能會出現產品尺寸變化、接頭開裂、剝落等問題。熱循環測試也是確認電子元件和半導體質量的必要測試。

電子元件和半導體中使用各種材料，每種材料具有不同的熱膨脹系數。進行熱循環測試，通過重復不同的熱膨脹來確認和評估對每個產品質量的影響。

在其他情況下，這不是在產品開發過程中完成的，而是為了分析市場上出現的缺陷。如果假設故障原因是重復的溫度變化，則可以通過進行熱循環測試來驗證從原因調查中推斷出的假設。

熱循環試驗原理

熱循環測試是使用可以控制溫度的恒溫層進行的。設置高溫、低溫、各保持時間、溫度變化率（溫度變化時間）、恒溫層的重復次數等試驗條件。

此外，溫度變化應記錄在測試歷史中，以確認測試正確執行。在測試過程中，可以定期檢查測試項目。

例如，如果是樹脂制品，請檢查是否有裂紋等異常情況，以及貼在產品表面的裝飾膜是否有皺紋或剝落等，重要的是要檢查。外觀異常。