在半導(dǎo)體、材料及高頻器件研發(fā)領(lǐng)域，精準可靠的測試系統(tǒng)是科研突破的關(guān)鍵支撐。我們的射頻微波測試系統(tǒng)，集成探針臺、溫控模塊、電氣儀表及智能軟件四大核心模塊，為科研人員提供全棧式測試能力

高頻全場景覆蓋

• 支持6/8/12英寸晶圓及高頻探針靈活配置（DC/脈沖/大電流/微波探針）

• 兼容Banana/SMA/TRAX/HV-TRAX等接口，適配各類射頻芯片測試環(huán)境

微米級精度控制

• XYZ軸運動精度1μm（XY行程8×9英寸，Z軸行程0-10mm）

• 探針平臺雙模操控：快速行程（0/0.3/3.0mm自動鎖定+ 微調(diào)行程（±25mm, 1μm精度）

• 0.5μm光學(xué)分辨率 + 200萬像素工業(yè)相機，實現(xiàn)微波器件焊點精準定位

智能溫控與參數(shù)分析

• 高溫卡盤RT~400°C（分辨率0.1°C，穩(wěn)定性±0.1°C）

• 軟件實時繪制S參數(shù)曲線、噪聲系數(shù)、增益相位等射頻關(guān)鍵指標

詳細參數(shù)解析

一、多功能探針臺系統(tǒng)

平臺兼容性：

• 支持6/8/12英寸晶圓或芯片測試

精密運動控制：

• XY軸平面無隙驅(qū)動，行程8×9英寸，定位精度±1μm。

• Z軸微調(diào)行程0-10mm，精度±1μm

• 探針平臺雙重調(diào)節(jié)（快速行程0-3mm/微調(diào)±25mm）

• 智能視覺定位：

• 0.5μm光學(xué)分辨率 + 200萬像素工業(yè)相機

• 集成尺寸測量軟件，支持圖像/視頻記錄

• 探針兼容性：支持光學(xué)、大電流、高頻探針

• 接口擴展：兼容Cascade、GSG、TRL等主流測試接口

二、高溫卡盤模塊

溫控性能：

• 范圍：室溫至400℃

• 分辨率：0.1℃

• 穩(wěn)定性：±0.1℃

• 高壓支持：±100V至±5000V多檔位電壓輸出

三、高精度V/I/C測試儀表

電氣參數(shù)覆蓋：

• 電壓：±1500V/±3000V/±5000V/±100V

• 電流：±500A/±1500A

• 分辨率：電壓200μV，電流10μA（注：原文電流分辨率存疑）

• 頻響范圍：1kHz-5MHz

• 掃描功能：支持參數(shù)步進、循環(huán)測試、延時觸發(fā)

四、 智能測試軟件

核心功能：

• IV/CV/TV特性曲線實時繪制

• 掃描模式自定義（步長/延遲/循環(huán)次數(shù)）

• 過壓過流保護機制

• 手動/自動測量模式切換

• 通信接口：GPIB/RS-232/USB/LAN多協(xié)議支持

選型指南

應(yīng)用領(lǐng)域

5G/6G通信芯片：

毫米波頻段（24-43GHz）功率放大器（PA）、開關(guān)（Switch）晶圓級測試

相控陣天線（AIP）單元S參數(shù)驗證

雷達與衛(wèi)星系統(tǒng)：

車載雷達77GHz MMIC、衛(wèi)星Ka波段LNA特性分析

高溫環(huán)境下（125°C+）器件可靠性測試

第三代半導(dǎo)體驗證：

GaN HEMT、SiC MOSFET高頻開關(guān)損耗、柵極電荷（Qg）測試

負載牽引（Load Pull）系統(tǒng)集成能力（需擴展配置）

射頻前端模組（FEM）：

濾波器（Filter）、雙工器（Duplexer）插損/隔離度批量測試

多端口S參數(shù)掃描（支持4端口以上拓撲）