菲希爾X射線測厚儀技術(shù)參數(shù)與核心功能

1. FISCHERSCOPE X-RAY XDL230檢測能力

• 元素范圍：覆蓋氯（Cl, 17）至鈾（U, 92），最多可同時測定 24 種元素（配 WinFTM® BASIC 軟件時）。

• 鍍層分析：支持多層鍍層結(jié)構(gòu)檢測，包括裝飾性鍍層、功能性鍍層（如電子工業(yè)中的焊盤鍍層）及復(fù)雜基體材料。

• 檢測精度：重現(xiàn)性變異系數(shù)小于 0.5%，測量厚度范圍從納米級（如超薄裝飾鉻鍍層）到毫米級。

• 微區(qū)檢測：最小測量光斑直徑約 0.2mm（使用 φ0.1mm 準直器時），適用于微小零件（如電子元器件、珠寶）的局部成分分析。

2. 硬件設(shè)計

• 手動 XY 平臺：移動范圍 95×150mm，支持大尺寸樣品（如 PCB 板）的靈活檢測。

• 馬達驅(qū)動 Z 軸：行程 140mm，技術(shù)實現(xiàn) 0-80mm 測量距離的精度補償，可適應(yīng)復(fù)雜形狀樣品（如腔體零件）。

• X 射線源：帶鈹窗口的鎢靶 X 射線管，高壓三檔可調(diào)（30kV、40kV、50kV），最大功率 120W，使用壽命較上一代提升 40% 以上。

• 探測器：采用比例計數(shù)器（PC），能量分辨率高（130eV@Mn Kα），計數(shù)率穩(wěn)定，適合快速測量。

• 樣品定位：

• 光學(xué)系統(tǒng)：高分辨率 CCD 彩色攝像頭（40-160 倍放大）與激光定位輔助，確保測量點精準對準。

3. 軟件與操作

• WinFTM® 軟件：提供全中文界面，支持數(shù)據(jù)管理、報告生成及無標樣分析（基于基本參數(shù)法），可存儲大量檢測數(shù)據(jù)并建立樣品庫。

• 操作便捷性：通過計算機控制全流程，支持實時視頻監(jiān)控測量過程，降低操作門檻。