1. 光學顯微鏡（OM）與高速成像技術

• 原理：通過光學顯微鏡直接觀察材料表面在雙軸加載過程中的變形現象，結合高速相機記錄動態過程（如裂紋擴展、滑移帶形成）。

• 適用尺度：宏觀（毫米級）到介觀（微米級）。

• 特點：

• 優勢：操作簡便、成本較低，可實時記錄大面積變形的宏觀特征，適合初步觀察變形模式（如各向異性變形、局部應變集中）。

• 局限性：分辨率較低（約 0.2 μm），僅能觀察表面形貌，無法獲取內部或微觀結構信息。

• 典型應用：觀察金屬 / 聚合物在雙軸拉伸下的頸縮、褶皺，或復合材料界面的開裂過程。

2. 掃描電子顯微鏡（SEM）與原位加載臺

• 原理：將雙軸加載裝置集成到 SEM 腔體內，通過電子束掃描成像，實時觀察材料表面的微觀變形（如位錯滑移、晶界遷移、微裂紋萌生）。常結合電子背散射衍射（EBSD） 分析晶體取向變化。

• 適用尺度：介觀（微米級）到微觀（亞微米級）。

• 特點：

• 優勢：分辨率高（可達納米級），可同步獲取表面形貌與晶體學信息（如晶粒轉動、滑移系激活），適合分析金屬、陶瓷等多晶材料的微觀變形機制。

• 局限性：樣品需導電（絕緣材料需鍍膜），觀察區域局限于表面，加載速率較低（避免電子束干擾）。

• 典型應用：分析雙軸加載下鋁合金的晶界滑移、鎂合金的孿生變形行為。

3. 透射電子顯微鏡（TEM）原位雙軸加載技術

• 原理：在 TEM 中集成微型雙軸加載裝置，通過高能電子束穿透超薄樣品（厚度約 50-200 nm），觀察納米尺度的變形細節（如位錯組態、堆垛層錯、相變等）。

• 適用尺度：納米級（0.1-100 nm）。

• 特點：

• 優勢：分辨率高（可達原子級），能直接觀察位錯運動、界面反應等原子尺度變形機制。

• 局限性：樣品制備復雜（需減薄至電子可穿透），加載范圍小（微米級樣品），實驗成本高，操作難度大。

• 典型應用：研究納米金屬、薄膜材料在雙軸應力下的位錯增殖與交互作用。

4. 同步輻射 X 射線衍射（XRD）與斷層掃描（CT）

• 原理：利用同步輻射光源的高穿透性和高亮度，在雙軸加載過程中通過 XRD 分析材料內部的晶體結構變化（如晶格應變、相變、織構演化），或通過 CT 實現三維形貌與密度分布的原位成像。

• 適用尺度：宏觀（毫米級）到微觀（微米級），可實現內部結構無損觀察。

• 特點：

• 優勢：穿透深度大（可觀察 bulk 材料內部），能獲取三維應力 / 應變場分布，適合分析復合材料、多孔材料等復雜結構的變形均勻性。

• 局限性：設備依賴同步輻射裝置（成本高、需預約），時間分辨率較低（難以捕捉瞬態變形）。

• 典型應用：研究雙軸加載下巖石的孔隙演化、金屬基復合材料的界面應力傳遞。

5. 數字圖像相關法（DIC）

• 原理：通過在材料表面制備隨機散斑圖案，利用高速相機拍攝雙軸加載過程中的圖像，結合算法計算全場位移與應變分布（二維或三維）。

• 適用尺度：宏觀（厘米級）到介觀（微米級）。

• 特點：

• 優勢：非接觸測量，全場應變精度高（可達 0.01%），可與光學顯微鏡、SEM 等結合使用，適合大變形或動態加載場景（如沖擊雙軸加載）。

• 局限性：依賴表面散斑質量，無法觀察內部變形，分辨率受相機像素限制。

• 典型應用：測量雙軸拉伸下聚合物薄膜的應變集中因子、金屬板料的成形極限。

6. 原子力顯微鏡（AFM）原位觀察

• 原理：在雙軸加載過程中，通過 AFM 探針掃描材料表面，獲取納米級形貌變化（如表面起伏、滑移臺階高度），間接反映內部變形。

• 適用尺度：納米級到微米級（表面形貌）。

• 特點：

• 優勢：表面分辨率高（原子級），適合分析軟材料（如高分子、生物材料）的微觀變形，或硬材料的表面損傷。

• 局限性：僅能觀察表面，掃描范圍小（通常≤100 μm），加載與掃描同步性要求高。

總結與選擇依據

• 宏觀應變分布：優先 DIC 或光學顯微鏡；

• 微觀結構演化：選擇 SEM+EBSD；

• 原子級變形機制：依賴 TEM；

• 內部三維變形：同步輻射 XRD/CT 是核心手段。