HORIBA堀場PH計在半導體制造設(shè)備中主要應用于純水及廢水處理環(huán)節(jié)的pH監(jiān)測與控制，通過高精度測量與穩(wěn)定性能保障工藝水質(zhì)符合生產(chǎn)要求，同時其模塊化設(shè)計和耐用性可適應半導體行業(yè)對設(shè)備可靠性和環(huán)境適應性的嚴苛標準。以下是具體應用場景及優(yōu)勢分析：

一、核心應用場景

1、純水制備與循環(huán)系統(tǒng)
半導體制造需使用超純水（電阻率≥18 MΩ·cm），水中pH值直接影響離子交換樹脂的再生效率和反滲透膜的壽命。HORIBA PH計（如HP-480型）可實時監(jiān)測純水pH，防止因酸堿度異常導致設(shè)備腐蝕或產(chǎn)品污半導體制造設(shè)備染。

2、廢水處理與排放控制

半導體廢水含氟化物、重金屬及有機溶劑，需通過中和反應調(diào)節(jié)pH至合規(guī)范圍（通常6-9）后再排放。HORIBA PH計可集成于廢水處理系統(tǒng)，通過自動加藥控制實現(xiàn)精準中和，避免因pH波動導致處理不干凈或二次污染。

3、化學機械拋光（CMP）工藝
CMP漿料需嚴格控pH以維持拋光液穩(wěn)定性。HORIBA筆式PH計（如PH-11/22型）可快速檢測漿料pH，確保拋光速率均勻性和晶圓表面平整度。

二、技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)適配性

1、高精度與穩(wěn)定性：量程覆蓋0-14pH，分辨率達0.01 pH，滿足半導體工藝對微量雜質(zhì)敏感的需求。

2、溫度補償功能：支持500Ω、6.8kΩ等多類型補償元件，可消除溫度對測量結(jié)果的干擾（如純水系統(tǒng)溫度波動±1℃時，pH測量誤差小于等于0.02）。

3、抗干擾與耐用性：

● 無鉛玻璃電極：采用環(huán)保材料，減少重金屬析出風險，符合半導體行業(yè)對設(shè)備清潔度的要求。

● IP65防護等級（如HP-480型面板安裝設(shè)計）：防塵防水，適應潔凈室環(huán)境。

4、模塊化與易維護性

● 多電極兼容性：支持平面電極、針式電極等不同類型，可匹配半導體行業(yè)多樣本特性（如微量液體、高粘度漿料）。

● 自動故障診斷：HP-480型可檢測電極不對稱電位、靈敏度異常，并顯示錯誤代碼，縮短停機時間。

三、典型應用案例

1、某12英寸晶圓廠應用：
部署HORIBA HP-480 PH計監(jiān)測超純水系統(tǒng)，實現(xiàn)pH控制精度±0.05 pH，使反滲透膜更換周期延長30%，降低企業(yè)運行成本。

2、CMP漿料檢測：
使用PH-11筆式PH計測量0.1mL樣品，3秒內(nèi)完成讀數(shù)，較傳統(tǒng)燒杯法效率提升80%，且測量重復性≤0.03 pH。

四、為何選擇HORIBA堀場？

1、微量樣品測量能力
HORIBA筆式PH計（如PH11）僅需一滴樣品即可完成測量，適用于半導體制造中昂貴或稀缺化學品的檢測，減少浪費并降低成本。

2、防塵防水設(shè)計
LAQUAtwin系列PH計達到IP67防護等級，可適應半導體潔凈室環(huán)境，避免灰塵或液體侵入導致設(shè)備故障。

3、一站式解決方案

HORIBA不僅提供PH計，還整合了光譜橢圓儀、拉曼光譜儀等半導體分析儀器，形成從材料表征到工藝監(jiān)控的完整解決方案。例如，其橢圓偏振光譜儀可非破壞性測量薄膜厚度和光學常數(shù)，與PH計數(shù)據(jù)結(jié)合，優(yōu)化沉積或蝕刻工藝參數(shù)。

在半導體制造領(lǐng)域，超純水是芯片生產(chǎn)的"血液"，其純度直接影響晶圓良率與器件性能。而水質(zhì)酸堿度（pH值）作為核心參數(shù)之一，對化學機械拋光（CMP）、濕法清洗、光刻膠剝離等關(guān)鍵工藝的穩(wěn)定性至關(guān)重要。HORIBA堀場憑借70余年精密測量技術(shù)積累，為半導體行業(yè)量身打造了全場景pH監(jiān)測解決方案，以納米級精度守護每一滴工藝用水的純凈。