聚酰亞胺薄膜概況
聚酰亞胺是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構,使其表現出其它高分子材料所*的耐熱性和耐低溫性,其熱分解溫度可達600℃,而且可在333℃下長期使用;在-269℃下仍不會脆裂。聚酰亞胺的力學性能優良,聚酰亞胺薄膜均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa,聯苯型可達400MPa,并且隨溫度升高變化很小。耐輻射性好,介電性能優異,化學性質穩定,抗蠕變能力強,摩擦性能優良。
日前聚酰亞胺已有20多個大品種,2001年消費量約2.5萬t,生產廠家主要集中在美國、日本、西歐等發達國家和地區。隨著航空航天、汽車,尤其是電子電氣工業的快速發展,對電子元件小型化、輕量化、高功能化和高可靠性的要求,聚酰亞胺薄膜未來幾年對聚酰亞胺的需求將以年均10%的速度增加,展示了良好的發展前景。
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