壓力傳感器芯片的特征
1、無應力設計與制造,嚴格自補償濃度控制,穩定性好。
2、固態元件,三維集成MEMS工藝制造,可靠性高。
3、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術,硅/硅鍵合芯片,穩定性好。
4、壓力傳感器芯片使用方便,適合于任何陶瓷、PCD板、TO-8、塑膠微電子封裝。
5、標準壓力范圍:0~100kpa,0~200kpa,0~700kpa,0~1700kpa,0~3400kpa。
6、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護性的塑料容器運輸。晶片被粘在塑料盤上,所有晶片被電子探頭和視覺檢查。
1、無應力設計與制造,嚴格自補償濃度控制,穩定性好。
2、固態元件,三維集成MEMS工藝制造,可靠性高。
3、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術,硅/硅鍵合芯片,穩定性好。
4、壓力傳感器芯片使用方便,適合于任何陶瓷、PCD板、TO-8、塑膠微電子封裝。
5、標準壓力范圍:0~100kpa,0~200kpa,0~700kpa,0~1700kpa,0~3400kpa。
6、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護性的塑料容器運輸。晶片被粘在塑料盤上,所有晶片被電子探頭和視覺檢查。
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