為了保證電子產品具有更高的可靠性水平，隨著產品耐濕性能的提高，除了相對固定式的溫度濕度試驗外，對溫度冷熱沖擊試驗的要求也越來越多，具體表現在：
        1、為了減少成本，采用新材料，新工藝;
        2、可靠性要求及水平越來越高。
        3、加工過程中元器件可能會受到嚴重的熱應力影響，例如：當采用焊錫焊接時;
        4、整機的小型化使得元器件更加容易受熱;
        5、由于產品精度的要求，元器件連續地受到更大的熱應力影響;
        6、隨著便攜式電子產品的普及，產品使用環境變得更加復雜、苛刻;
       冷熱溫度沖擊不同于普通濕熱環境，它是通過冷熱溫度沖擊來發現常溫狀態下難以發現的潛在故障問題。決定冷熱溫度沖擊試驗的只要因素有:試驗溫度范圍、暴露時間、循環次數、試驗樣品重量及熱負荷等。