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| 超聲波探傷儀焊縫探傷舉例-----用斜探頭掃查25mm厚鋼板的焊縫 |
| 一．探傷檢測前的準(zhǔn)備 1. 數(shù)字超聲波探傷儀主機 2. 橫波斜探頭： 5M13×13K2 3. 標(biāo)準(zhǔn)試塊：CSK-IB 、CSK-3A 4． 30mm厚鋼板的對接焊縫 5．DAC參數(shù)： （1）DAC點數(shù)：d=5、10、15、20（mm）的4點 （2）判廢線偏移量：+5dB （3）定量線偏移量：-3dB （4）評定線偏移量：-9dB 6．耦合劑（如：機油等） 二．探測面的選擇 焊縫一側(cè)（兩側(cè)） 三．開機 1．將探頭和超聲探傷儀連接 3．快速基本設(shè)置： 1）按  鍵，使屏幕下方顯示“基本”、“收發(fā)”、“閘門”、“通道”、“探頭”五個功能主菜單。2）按“F1”鍵，進入“基本”功能組，將“基本”功能內(nèi)的“探測范圍”調(diào)為“150”，將“材料聲速”調(diào)為“3230”，將“脈沖移位”調(diào)為“0.0，將“探頭零點”調(diào)為“0.00”。 3）按下F2鍵，進入“收發(fā)”功能組，將“收發(fā)”功能內(nèi)的“探頭方式”調(diào)為“單晶”，將“回波抑制”調(diào)為“0%”。 4） 按下F3鍵，進入“閘門”功能組，將“閘門報警”調(diào)為“關(guān)”，將“閘門寬度”調(diào)為“20.0”，將“閘門高度”調(diào)為“50%”。（此條內(nèi)容的調(diào)整可根據(jù)使用者的習(xí)慣而定）。 5）按下F4鍵，進入“通道”功能組，將“探傷通道”調(diào)為所需的未存儲曲線的通道，如“”，此時“設(shè)置調(diào)出”、“設(shè)置保存”和“設(shè)置刪除”均默認顯示為“關(guān)”。 6）按下F5鍵，進入“探頭”功能組，將“探頭K值”調(diào)為“0.00”，將“工件厚度”調(diào)為“50.0”，將“探頭前沿”調(diào)為“0.00”，將“標(biāo)度方式”調(diào)為“聲程”。 7）按一下 鍵，使屏幕下方顯示“增益”、“DAC1”、“ DAC2”“AVG1”“AVG2”五個功能主菜單。8）按下F1鍵，進入“增益”功能組，將全部內(nèi)容均調(diào)為“關(guān)”。 9）按下F2鍵，進入“DAC1”功能組，將“DAC曲線”調(diào)為“開”，將“DAC標(biāo)定點”調(diào)為“0”，將“顯示標(biāo)定”調(diào)為“開”。 此時對應(yīng)F3鍵的“DAC2”、對應(yīng)F4鍵的“AVG1”和對應(yīng)F5鍵的“AVG2”三個菜單均不需做任何設(shè)置；如果此時再按一下 鍵，屏幕下方顯示“B掃描”、“ 屏保”、“存儲”、“ 設(shè)置”“”五個功能主菜單，用傳統(tǒng)方法校準(zhǔn)斜探頭，這五個菜單也均不需做任何設(shè)置。注：進入各項功能后利用“方向鍵”，將亮條移動到所需調(diào)整的項，利用“＋”或“－”鍵調(diào)整數(shù)值。基本設(shè)置調(diào)整完畢。 1．輸入材料聲速：3230m/s 2. 探頭前沿校準(zhǔn) （1）如圖1所示，將探頭放在CSK－1B標(biāo)準(zhǔn)試塊的0位上 （2）前后移動探頭，使試塊R100圓弧面的回波幅度zui高，回波幅度不要超出屏幕，否則需要減小增益。 （3）當(dāng)回波幅度達到zui高時，保持探頭不動，在與試塊“0”刻度對應(yīng)的探頭側(cè)面作好標(biāo)記，這點就是波束的入射點，從探頭刻度尺上直接讀出試塊“0”刻度所對應(yīng)的刻度值，即為探頭的前沿值。（或用刻度尺測量圖1所示L值，前沿x=100-L。）， 將探頭前沿值輸入“探頭”功能內(nèi)的“探頭前沿”中，探頭前沿測定完畢。 （圖1：CSK-IA試塊校測零點和前沿示意圖） 3．探頭零點的校準(zhǔn) 按圖1的方法放置探頭，用閘門套住zui高波，調(diào)整探頭零點 此時，保持探頭位置不動，用閘門套住R100圓弧的反射波，調(diào)整基本功能組中的“探頭零點”的數(shù)值，直到聲程S=100為止，“探頭零點”調(diào)整完畢。 由于被測物的材質(zhì)和楔塊的磨損會使探頭的實際K值與標(biāo)稱值有一些誤差。因此需要測定探頭的實際K值。校準(zhǔn)步驟如下： （1）如圖2將探頭放在CSK－1A標(biāo)準(zhǔn)試塊的適當(dāng)?shù)慕嵌葮?biāo)記上。 （2）前后移動探頭，找到試塊邊上大圓孔的回波波峰時，保持探頭不動。 （3）在試塊上讀出入射點與試塊上對齊的K值，這個角度為探頭的實際K值，（或者通過計算斜率校準(zhǔn),見下圖2），將此值輸入“探頭”功能組中的“K值”。 （圖2：折射角的校準(zhǔn)） 五．制作DAC曲線 用CSK－3A試塊制作DAC曲線 *步：移動探頭找到孔深為10mm的zui高回波，并將A閘門套住此波，按“+”鍵，使標(biāo)定點增加為“1”； 第二步：移動探頭找到孔深為20mm的zui高回波，并將A閘門套住此波，按“+”鍵，使標(biāo)定點增加為“2”； 此時已添加了2個標(biāo)定點，DAC曲線已經(jīng)生成。根據(jù)探傷需要，可以繼續(xù)找到孔深為30、40、50mm等反射體的zui高回波，使標(biāo)定點增加為3、4、5，DAC曲線制作完畢。 第三步：輸入標(biāo)準(zhǔn)和補償 在DAC2菜單上，將判費線偏移量設(shè)置為+5dB，定量線偏移量設(shè)置為-3dB，評定線偏移量設(shè)置為-9dB。 六．現(xiàn)場探傷 1．開機后，選擇通道號，調(diào)出dac曲線，將標(biāo)度方式設(shè)置為深度（或水平），設(shè)置表面補償dB數(shù)（一般輸入補償2~4dB）。 2．將“探頭”功能中的“工件厚度”調(diào)為實際板厚。 3．探傷時一般是使探頭垂直焊口走向并沿焊口走向做鋸齒型掃查（即探頭運動軌跡為鋸齒型）； 4．探頭沿焊口走向（前后）移動的距離：0~100mm （如：下圖） 計算方法：起點（位置2）：0 終點（位置2）：S=2KT=2×2×25=100mm （其中K表示探頭斜率，T表示工件厚度） 5. 探頭沿焊口走向（ 左右）移動的速度：≤1.5 米/分  七．存儲探傷波形和數(shù)據(jù) 將探傷波形和數(shù)據(jù)存儲到相應(yīng)組號。 八．將BSM360與計算機連接，將探傷波形和數(shù)據(jù)上傳到計算機，生成探傷報告。 |
，開機自檢，約5秒鐘進入探傷界面。相關(guān)產(chǎn)品
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