電鍍鍍層行業(yè)中，電鍍鍍層厚度是產(chǎn)品的zui重要質(zhì)量指標， X射線鍍層測厚儀是檢測電鍍層厚度*儀器。X射線鍍層測厚儀作為一種測量鍍層厚度的精密儀器，在整個電鍍層厚度品質(zhì)檢測中占非常重要的地位。它在電鍍層厚度控制,品質(zhì)是否達到要求,鍍層是否符合客戶要求及成本控制方面,X射線鍍層測厚儀均可完成。對于現(xiàn)代電鍍加工來來說， 非接觸式X射線測厚儀作為一種常用的精密測量儀器，以其高精度和可靠性廣泛應用于電鍍行業(yè)鍍層檢測中

 X射線鍍層測厚儀系統(tǒng)組成及工作原理 

X射線測厚儀、X射光管、檢測器、準直器、自動臺面控制、雷射對焦系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、計算機控制組成。 

X射線由源中高壓光管產(chǎn)生X射線(人工源,斷電自動停止)，X射線管有兩個電極：作為陰極的用于發(fā)射電子的燈絲（鎢絲）和作為陽極的用于接受電子轟擊的靶（又稱對陰極）。當燈絲通電被加熱到高溫時，大量的熱電子產(chǎn)生，在極間的高壓作用下被加速，高速轟擊到靶面上，由于運動受阻，動能轉(zhuǎn)化為輻射能，以X射線形式放出。 

X射線可以由高壓管中的準直器接受并經(jīng)過前置放大器將X射線強度送到檢測產(chǎn)品中。由于X射線穿透物質(zhì)后的強度衰減與在物質(zhì)中經(jīng)過的距離成正比，所以在物質(zhì)元素成分一定密度已知的情況下，可以通過接受的X射線強度來測出被測物質(zhì)的厚度。 

X射線的吸收關系式為： 

IX=I0e-ux（1） 

其中：IX為輻射強度；I0為X射線源發(fā)射的輻射強度；U為線衰減系數(shù)；X為測量材料厚度。 

3．X射線測厚儀吸收曲線及合金補償 

根據(jù)X射線的吸收關系式， X射線鍍層測厚儀即可利用已確定元素成分和密度的標準標樣在計算機控制系統(tǒng)中建立標準吸收曲線。如圖3所示，建立標準吸收曲線的標準標樣必須具有*相同的元素成分和密度，同時具有一系列的覆蓋測厚儀工作范圍的厚度。在標準吸收曲線建立后，檢測同樣元素成分和密度的內(nèi)置基準標樣，將該值作為檢驗校準測厚儀精度的基準保存在控制系統(tǒng)中。 

在測厚儀下的測量偏差，紅色曲線為補償后的測量偏差。原始數(shù)據(jù)及補償后數(shù)據(jù)如表1所示，經(jīng)過補償后，偏差在0.2%以內(nèi)，滿足產(chǎn)品測量精度要求。 

4 X射線測厚儀的精度檢驗及厚度控制 

X射線測厚儀作為在線測量厚度的精密儀器，為了保證其測量精度和可靠性，需要定期對其精度進行檢驗和校準。精度檢驗分為靜態(tài)和動態(tài)兩種。 

靜態(tài)檢驗是用已知厚度的試樣放在測厚儀下進行測量，根據(jù)測量結果確定X射線測厚儀的狀態(tài)。檢驗前，要確定試樣狀態(tài)完好，厚度均勻，沒有變形和彎曲，測量位置以減少測量誤差。測厚儀顯示厚度平穩(wěn)的一段產(chǎn)品，根據(jù)要求裁取一定數(shù)量規(guī)格的試樣，

韓國Micro Pioneer(先鋒)X射線鍍層測厚儀

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間：10－30秒
精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)