云母板的實質應該是元素硅。而電子設備的模板,也就是俗稱的云母板,實際上主要就是硅。
新型云母板,是將云母粉作簡單處理后,而后與不同膠粘劑混合,經過烘烤干燥,用布料機在平板上均勻布料到所需厚度,再送到層壓機上加溫加壓固化粘接,然后冷地后取出即可得到所需的云母復合板。若加上一些特殊補旨材料就可得到云母復合板。
云母板是采用白云母紙、綠云母或金云母紙為原料,用高溫有機硅樹脂粘合經烘培壓制而成的硬質板狀絕緣材料。它具有優良的絕緣性能和耐高溫性能,在500-800C的高溫下可長期使用。
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