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進(jìn)口雙模式刻蝕機(jī)全自動(dòng)上下載片，帶低溫晶圓片冷卻和偏壓樣品臺(tái)的深硅刻蝕系統(tǒng)，帶8" ICP源。系統(tǒng)可以配套500L/S抽速的渦輪分子泵，可以使得工藝壓力達(dá)到幾mTorr的水平。在低溫刻蝕的技術(shù)下，系統(tǒng)可以達(dá)到硅片的高深寬比刻蝕。
進(jìn)口雙模式刻蝕機(jī)主要特點(diǎn)：
基于PC控制的緊湊型立柜式百級(jí)DRIE深硅刻蝕系統(tǒng)，擁有高縱橫比的刻蝕能力；
配套Lab View軟件，菜單驅(qū)動(dòng)，自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)；
觸摸屏監(jiān)控；
全自動(dòng)系統(tǒng)，帶安全聯(lián)鎖；
四級(jí)權(quán)限，帶密碼保護(hù)；
自動(dòng)上下載片；
帶Load Lock預(yù)真空鎖；
He氣背面冷卻，-60攝氏度的低溫樣品夾具；
高達(dá)-1000V的外部偏壓；
渦輪分子泵 渦旋干泵；
可以支持DRIE和RIE兩種刻蝕模式；
實(shí)時(shí)顯示真空、功率、反射功率圖表，以及流量實(shí)時(shí)顯示；
進(jìn)口雙模式刻蝕機(jī)配置內(nèi)容：
外觀尺寸：緊湊型立柜式設(shè)計(jì)，不銹鋼腔體，外觀尺寸為28”(W) x 42”(L) x64”(H)；
等離子源：NM ICP平面等離子源，帶淋浴頭氣體分布系統(tǒng)。等離子源安裝在腔體頂部，通過ISO250的法蘭連接；
處理腔體：13”圓柱形鋁質(zhì)腔體，自動(dòng)上下載片，zui大支持6”（可以升級(jí)腔體支持更大基片）。腔體帶有2”的觀察窗口。腔體頂部的噴嘴式氣流分配裝置，提供8”區(qū)域的氣體均勻分布。系統(tǒng)帶暗區(qū)保護(hù)。
樣品臺(tái)：6”的托盤夾具，能夠支持6”的Wafer。可以冷卻到-120攝氏度（包含LN2循環(huán)水冷系統(tǒng)），并采用He氣實(shí)現(xiàn)背部冷卻和自動(dòng)鎖緊，微精細(xì)地控制He氣流量，包含氣動(dòng)截止閥；
流量控制：支持5個(gè)或更多的MFC’s 用于硅的深度刻蝕，帶氣動(dòng)截止閥，所有的慢/快通道采用電磁閥和氣動(dòng)閥控制，電拋光的不銹鋼氣體管路帶有VCR和VCO(壓控振蕩器)配件，所有導(dǎo)管以盡可能短的導(dǎo)軌密封設(shè)計(jì)，從而減低空間浪費(fèi)并達(dá)到快速的氣路切換。所有處理氣體的管路在處理結(jié)束后，采用N2自動(dòng)沖洗。
真空系統(tǒng)：泵組包含渦輪分子泵和旋葉真空泵。
RF電源：13.56MHz，帶自動(dòng)調(diào)諧功能的1000W射頻電源，作為ICP源。另外，帶自動(dòng)調(diào)諧功能的600W射頻電源用于基臺(tái)偏壓。
操作控制：整個(gè)系統(tǒng)通過預(yù)裝的Lab View軟件和觸摸監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)PC全自動(dòng)控制。MFC,閥和頂蓋都是氣動(dòng)式的，都可PC控制。系統(tǒng)的實(shí)時(shí)壓力和直流自偏壓以圖表格式顯示，而流量和功率則以字母數(shù)字形式顯示。系統(tǒng)提供密碼和安全連鎖機(jī)制的四級(jí)權(quán)限控制。
進(jìn)口雙模式刻蝕機(jī)主要特點(diǎn)：
基于PC控制的緊湊型立柜式百級(jí)DRIE深硅刻蝕系統(tǒng)，擁有高縱橫比的刻蝕能力；
配套Lab View軟件，菜單驅(qū)動(dòng)，自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)；
觸摸屏監(jiān)控；
全自動(dòng)系統(tǒng)，帶安全聯(lián)鎖；
四級(jí)權(quán)限，帶密碼保護(hù)；
自動(dòng)上下載片；
帶Load Lock預(yù)真空鎖；
He氣背面冷卻，-60攝氏度的低溫樣品夾具；
高達(dá)-1000V的外部偏壓；
渦輪分子泵 渦旋干泵；
可以支持DRIE和RIE兩種刻蝕模式；
實(shí)時(shí)顯示真空、功率、反射功率圖表，以及流量實(shí)時(shí)顯示；
進(jìn)口雙模式刻蝕機(jī)配置內(nèi)容：
外觀尺寸：緊湊型立柜式設(shè)計(jì)，不銹鋼腔體，外觀尺寸為28”(W) x 42”(L) x64”(H)；
等離子源：NM ICP平面等離子源，帶淋浴頭氣體分布系統(tǒng)。等離子源安裝在腔體頂部，通過ISO250的法蘭連接；
處理腔體：13”圓柱形鋁質(zhì)腔體，自動(dòng)上下載片，zui大支持6”（可以升級(jí)腔體支持更大基片）。腔體帶有2”的觀察窗口。腔體頂部的噴嘴式氣流分配裝置，提供8”區(qū)域的氣體均勻分布。系統(tǒng)帶暗區(qū)保護(hù)。
樣品臺(tái)：6”的托盤夾具，能夠支持6”的Wafer。可以冷卻到-120攝氏度（包含LN2循環(huán)水冷系統(tǒng)），并采用He氣實(shí)現(xiàn)背部冷卻和自動(dòng)鎖緊，微精細(xì)地控制He氣流量，包含氣動(dòng)截止閥；
流量控制：支持5個(gè)或更多的MFC’s 用于硅的深度刻蝕，帶氣動(dòng)截止閥，所有的慢/快通道采用電磁閥和氣動(dòng)閥控制，電拋光的不銹鋼氣體管路帶有VCR和VCO(壓控振蕩器)配件，所有導(dǎo)管以盡可能短的導(dǎo)軌密封設(shè)計(jì)，從而減低空間浪費(fèi)并達(dá)到快速的氣路切換。所有處理氣體的管路在處理結(jié)束后，采用N2自動(dòng)沖洗。
真空系統(tǒng)：泵組包含渦輪分子泵和旋葉真空泵。
RF電源：13.56MHz，帶自動(dòng)調(diào)諧功能的1000W射頻電源，作為ICP源。另外，帶自動(dòng)調(diào)諧功能的600W射頻電源用于基臺(tái)偏壓。
操作控制：整個(gè)系統(tǒng)通過預(yù)裝的Lab View軟件和觸摸監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)PC全自動(dòng)控制。MFC,閥和頂蓋都是氣動(dòng)式的，都可PC控制。系統(tǒng)的實(shí)時(shí)壓力和直流自偏壓以圖表格式顯示，而流量和功率則以字母數(shù)字形式顯示。系統(tǒng)提供密碼和安全連鎖機(jī)制的四級(jí)權(quán)限控制。
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