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臺積電3nm/5nm漲價：廠商承壓，終端用戶或面臨價格上漲
2024年07月04日 14:39:18
來源：化工儀器網(wǎng) 點擊量：5968
近日，手機芯片行業(yè)傳來重磅消息，臺積電計劃于明年1月1日起對其3nm和5nm先進工藝制程的收費標(biāo)準(zhǔn)進行上調(diào)。
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 近日，手機芯片行業(yè)傳來重磅消息，臺積電計劃于明年1月1日起對其3nm和5nm先進工藝制程的收費標(biāo)準(zhǔn)進行上調(diào)。此次漲價預(yù)計將主要針對采用這些先進工藝的產(chǎn)品，AI產(chǎn)品的價格漲幅將在5%-10%之間，而非AI產(chǎn)品的價格漲幅則在0-5%之間。這一決策無疑將給整個芯片行業(yè)帶來巨大的波動，并進一步影響到終端產(chǎn)品制造商及最終消費者。
臺積電作為全球領(lǐng)先的芯片代工廠商，其工藝技術(shù)的領(lǐng)先性和產(chǎn)能的穩(wěn)定性一直備受行業(yè)關(guān)注。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進步和全球芯片需求的激增，臺積電也面臨著巨大的成本壓力。據(jù)分析，晶圓廠增加的成本主要來源于EUV光刻工具數(shù)量的增加，這大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的生產(chǎn)成本。此外，先進的工藝技術(shù)對于設(shè)備、廠房、電力和人才的要求也更高，所需資金也隨之增加。
臺積電此次漲價舉措將對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠影響。目前，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計巨頭均采用了臺積電的3nm和5nm工藝來生產(chǎn)其高端芯片產(chǎn)品，如高通驍龍8 Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400等。因此，臺積電的漲價行為將直接導(dǎo)致這些芯片的成本上升，進而傳導(dǎo)至手機廠商等終端產(chǎn)品制造商。
據(jù)分析師透露，2024年下半年投入市場的驍龍8 Gen4芯片價格已經(jīng)上漲了25%-30%，達到了190-200美元之間。這一漲幅不僅增加了芯片設(shè)計企業(yè)的成本壓力，也將使得手機廠商在定價時面臨更大的挑戰(zhàn)。此外，蘋果和英偉達等巨頭也面臨著為其產(chǎn)品上調(diào)價格的壓力，以應(yīng)對臺積電漲價帶來的成本增加。
對于芯片設(shè)計企業(yè)和終端產(chǎn)品制造商而言，臺積電的漲價行為無疑將給其帶來巨大的經(jīng)營壓力。一方面，他們需要承擔(dān)更高的原材料成本；另一方面，他們還需要在市場競爭中保持價格優(yōu)勢，以吸引消費者。因此，這些企業(yè)可能不得不通過提高產(chǎn)品價格、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或降低成本等方式來應(yīng)對臺積電漲價帶來的挑戰(zhàn)。
最終，臺積電漲價帶來的成本壓力將不可避免地傳導(dǎo)至終端消費者。隨著芯片成本的上升，手機廠商等終端產(chǎn)品制造商將不得不提高產(chǎn)品售價以維持利潤水平。因此，消費者在購買手機等電子產(chǎn)品時可能會面臨價格上漲的情況。
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