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忱芯科技完成2億元B輪融資 加速碳化硅功率半導體測試設備研發(fā)與市場拓展
2024年12月03日 14:10:11
來源：化工儀器網(wǎng) 點擊量：4677
近日，碳化硅（SiC）功率半導體精密儀器與自動化測試裝備提供商——忱芯科技宣布完成2億元B輪融資。這筆資金將主要用于公司前瞻產(chǎn)品的研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務布局，進一步鞏固其在功率半導體測試設備領域的地位。
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】近日，碳化硅(SiC)功率半導體精密儀器與自動化測試裝備提供商——忱芯科技宣布完成2億元B輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投。這筆資金將主要用于公司前瞻產(chǎn)品的研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務布局，進一步鞏固其在功率半導體測試設備領域的地位。
忱芯科技成立于2020年，專注于為功率半導體IDM企業(yè)、新能源車廠及Tier1、功率器件設計與封裝企業(yè)提供精準、可靠、高性價比的測試解決方案。其產(chǎn)品線覆蓋碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、硅(Si)基功率半導體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，致力于滿足日益增長的功率半導體測試需求。
隨著新能源汽車、光儲充、智能電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的迅猛發(fā)展，對功率半導體的性能要求不斷提升。碳化硅作為寬禁帶半導體材料的代表，具有更高的電場強度、熱導率和電子飽和速度，在新能源汽車、超充樁、可再生能源、智能電網(wǎng)以及高端醫(yī)療影像設備等領域展現(xiàn)出顯著的應用優(yōu)勢。據(jù)Yole Intelligence預測，到2028年，SiC功率半導體市場將突破89億美元，市場滲透率將達到55%。
然而，碳化硅測試設備的開發(fā)和應用面臨高頻電磁干擾和振蕩、測試精度和速度、設備的可靠性和耐用性等主要技術(shù)難點。忱芯科技憑借其在碳化硅功率半導體測試領域的深厚積累，成功開發(fā)出了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括晶圓級動態(tài)WLR測試系統(tǒng)、芯片級KGD測試系統(tǒng)、動態(tài)測試系統(tǒng)、靜態(tài)測試系統(tǒng)、動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)、雙極退化測試系統(tǒng)、逆變器對拖測試系統(tǒng)等，覆蓋了功率半導體晶圓級測試、芯片級測試、單管/模塊級測試和系統(tǒng)級測試，可滿足實驗室與生產(chǎn)線的多種場景需求。
除了碳化硅功率半導體測試領域外，忱芯科技還在高精密測量儀器業(yè)務板塊和高端醫(yī)療影像設備領域進行了布局。公司推出的高精密數(shù)字源表(SMU)系列產(chǎn)品已收獲持續(xù)穩(wěn)定的海外訂單，而長期研發(fā)投入的CT醫(yī)療高壓發(fā)生器產(chǎn)品也正在導入頭部一線大廠，即將完成主流機型的定點以及小批量。
國投創(chuàng)業(yè)表示：新能源汽車等下游應用帶動碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)快速發(fā)展，碳化硅的材料特性為其測試與應用帶來了新的挑戰(zhàn)。忱芯科技核心團隊擁有豐富的碳化硅功率半導體應用及測試經(jīng)驗，迅速構(gòu)建了完整的功率半導體測試設備產(chǎn)品矩陣，多款產(chǎn)品填補行業(yè)空白，公司已成為該細分領域頭部企業(yè)。忱芯科技有望作為國投創(chuàng)業(yè)在碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈布局的一環(huán)，助力碳化硅產(chǎn)業(yè)協(xié)同及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
融匯資本表示：忱芯研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富，擁有國際化視野，SiC測試設備技術(shù)全球領先，商業(yè)化進展迅速，測試設備已量產(chǎn)并批量銷售進入海內(nèi)外龍頭大廠。同時公司已實現(xiàn)核心零部件自研，并豐富高壓發(fā)生器等產(chǎn)品線。融匯資本將充分發(fā)揮醫(yī)療領域資源，進一步挖掘忱芯的價值，形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
本輪跟投的老股東火山石投資表示：過去一年目睹了忱芯科技全球化戰(zhàn)略的有序推進，證明了其在全球范圍內(nèi)的競爭實力，測試機性能也得到國際龍頭企業(yè)的認可。忱芯科技有望抓住SiC全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能擴張機遇，成為功率半導體測試設備行業(yè)的領導者。
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