3D自動X射線檢測系統AXI X7056-II是為電子器件X射線檢測設計的三維AXI自動X射線檢測機器。
3D自動X射線檢測系統采用良好的X射線技術確保了電子產品的精確檢測。內聯X射線檢測技術以其高的吞吐量和出色的圖像質量贏得了五項國際獎項。即使是隱藏的焊點和組件也會顯示為水晶般清晰的切片圖像，以確保無縫質量控制。
3D自動X射線檢測系統X7056-II的一個特殊功能是在系統中集成AOI檢查并執行組合檢查，這是一個高效、節省空間的亮點，可提供快速、全面的檢查結果。
3D自動X射線檢測系統AXI特點
該系統可以用作3D AXI系統或3D AXI/3D AOI的組合
革命性的xFastFlow處理概念，只需4秒鐘即可更換印刷電路板
檢查單面或雙面電子組件
三種不同尺寸的平板探測器可實現可擴展的吞吐量
借助3D分析和符合IPC的AXI檢測庫，快速創建檢測程序
通過集成驗證最大限度地優化檢驗計劃
用于優化分析和可靠驗證的額外垂直切片
利用平面CT進行高質量3D AXI體積計算

3D自動X射線檢測系統AXI規格參數
可檢查部件：高達0.3毫米間距的BGA、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LED
可檢查焊點：可見和隱藏的焊點
可檢查問題：焊點中的空氣夾雜物/氣孔（空洞）、存在、錯位、焊料過多/不足、橋接、焊球、焊料濺射（可選）、焊接缺陷、不潤濕、污染、部件損壞、部件缺失或不正確、導線抬起、廣告牌、面朝下、旋轉、極性、焊料芯吸（可選）、枕頭（球），填充度和銷高度
AXI和AOI:  字符識別、顏色識別、條形碼識別、OCR（可選）、自由表面分析（可選）
探測器：平板探測器FPD， 14bit 灰度
分辨率：6-32um/pixel
檢測方法：2D、2.5D、3D僅作為X射線或作為AOI/AXI組合系統
檢測速度：AOI 65cm2/s, AXI depends on configuration
PCB大小：最大L450mm x W350mm
整體尺寸：1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (W x H x D)