RTP快速退火爐管式主要用于完成材料制備過程中的快速熱處理工藝工作。快速退火爐用于金屬硅化物合金形成。RTP快速退火爐被廣泛地用于在器件中制備金屬硅化物。

RTP快速退火爐管式主要用于完成材料制備過程中的快速熱處理工藝工作。

主要具備以下特點：

1、更短的工藝時間；

2、更快的升、降溫速率；

3、處理基片時雜質運動zui小；

4、減少顆粒沾污；

5、由于腔體體積不大，氣氛純度容易控制.

RTP快速退火爐應用領域：

1、活化離子注入雜質，形成超薄結合。離子注入是半導體制造工藝中非常重要的一道工序，是用來把改變導電率的攙雜材料注入半導體晶片的標準工藝技術。

2、制作高質量的 SiO,膜層。IC 制造對氧化膜層提出了很高的要求其中zui基本的要求使膜層更薄，采用傳統的技術即通過降低氧化反應的溫度來降低氧化速率即會帶來另一個問題，生長溫度的降低會導致固定電荷和界面密度增加，影響氧化層質量。RTP熱氧化工藝可以在合適的高溫下實現短時間的氧化。另一方面，可以利用往腔體內通入氬或其它惰性氣體來稀釋氧氣達到降低氧化速率的目的。

3、用于金屬硅化物合金形成。RTP快速退火爐被廣泛地用于在器件中制備金屬硅化物。

RTP快速退火爐技術參數：