Zeta-20 臺式光學(xué)輪廓儀

主要功能

·        采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用

·        可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

·        ZDot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點圖像

·        ZXI：白光干涉測量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測量

·        ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

·        ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

·        ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

·        AOI：自動光學(xué)檢測，并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化

·        生產(chǎn)能力：通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量

Zeta-20 臺式光學(xué)輪廓儀

主要應(yīng)用

·        臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度

·        紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

·        外形：3D翹曲和形狀

·        應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力

·        薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

·        缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷

·        缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應(yīng)用

·        太陽能：光伏太陽能電池

·        半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

·        半導(dǎo)體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）

·        半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

·        PCB和柔性PCB

·        MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

·        醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

·        數(shù)據(jù)存儲

·        大學(xué)，研究實驗室和研究所

·        還有更多：請我們聯(lián)系以滿足您的要求