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X-RAY檢測SMT行業介紹

閱讀:968        發布時間:2023-11-8


SMT是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里

的一種技術和工藝,它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD

,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它

基板的表面,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

檢測圖片-3.jpg



隨著器件封裝小型化和新型封裝形式的出現,目前的電路板已經具有典型的高密度組裝特

征,這對電路板組裝檢測技術提出了新的挑戰。主要原因是己有的檢測技術不能覆蓋或

只能部分覆蓋目前高密度電子組裝的缺陷檢測,特別是電子產品ROHS無鉛化指令的實

施和球柵陣列封裝(BGA)芯片的大量應用,促進了面向SMT的X射線檢測技術的快速發

展。


車間圖.png


人工目檢或AOI檢測很難判斷內部焊點的好壞,一般需要通過ICT進行功能性測試,但ICT

屬于探針接觸式測試,主要判斷開路、短路等電性能異常,不能有效區別焊點原因,

X-Ray檢測技術屬無損檢測,離線和在線兩種模式可供選擇,靈活性高,既能滿足檢

測、過程抽檢,也可搭配工位進行批量檢測,越來越廣泛地應用于SMT回流焊前后的質量

檢驗,它不僅可以對焊點進行定性定量分析,而且可及時發現故障,進行調整。


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